Ⅰ 芯片测试第一股利扬芯片：压力与机遇并存，市值炒作下莫忘这些坑
近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业，公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外，还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接，但随着集成电路产业分工越发明细，以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求，专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。
恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。
诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售：
独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本：
作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解：
在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战：
经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为76.39%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为28.75%、27.42%和12.12%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。
利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台，因此高端平台具有较高溢价空间；终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试平台营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试平台收入占比从2.3%提升至32.3%，毛利率也从53.9%提升至77.3%，但晶圆测试毛利率较低：
集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。
京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到4.46万平方米和1.02万平方米：
目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗：
财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为208.15亿新台币和255.39亿新台币，2020年1-6月营收达到146.60亿新台币，同比增长29.2%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为31.5%和39.7%，封装业务营收占比为16.4%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%：
在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。
利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距：
最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。
前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。
京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有4.46万平方米的工厂和1.02万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。
华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。
华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比18.66%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为59.55%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。
总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收1.46亿元，利扬芯片营收2.32亿元，两者有一定差距。
根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为183.81亿元-245.08亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为2.31亿元和1.46亿元，市场份额分别为0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元电子营收255.39亿新台币，约合58.74亿元，市场份额为23.97%-31.96%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。
2015-2019年利扬芯片营收从0.58亿元增长至2.32亿元，归母净利润从0.16亿元增长至0.61亿元，营收与净利润分别增长3倍与2.81倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为1.24亿元、0.27亿元，同比增长77.4%和387.8%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。
即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收3.31亿元、4.18亿元，归母净利润0.86亿元、1.04亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收4.53亿元、6.68亿元，归母净利润1.18亿元、1.67亿元，对应市值118亿元、167亿元：
集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到1.54亿元、0.64亿元和1.51亿元，截止2019年底固定资产账面价值3.47亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为64.96万元、140.67万元和131.09万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低2.6到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。
利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中4.1亿元用于芯片测试产能建设项目，1.03亿元用于研发中心建设项目，0.5亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由92.2%提升至102.3%，产能利用率由83.5%提升至90.5%；芯片成品测试产销率虽然由97.5%提升至102.1%，但产能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响：
利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。
当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。
Ⅱ 韦尔股份 为什么不涨韦尔股份2021季报日期韦尔股份股最少买多少钱
芯片被"卡脖子"向来都是我国半导体行业发展的一大痛点，我国芯片产业的不断发展和利好政策的连续颁发，该领域已经收到广大资本市场的的关注。今天就和大家来分析一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。
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一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份主打半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的制造研发设计，以及半导体产品的分销业务方面，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。
简单介绍了韦尔股份的公司情况后，再来分析一下公司哪些地方是不错的？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的领头羊，全球上的份额已经排名第三，公司于2018年对美国豪威进行了收购，切入CIS图像传感器赛道，主要业务包括CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。
手机领域：全球手机CIS市场的第三大厂商韦尔，市占率达到10%，高端技术逐渐和索尼、三星持平，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市场占有率有可能会提高至15%，21-25年手机端收入CAGR可能会大于7%。
汽车领域：全球车载CIS排名第二的韦尔，市占率超20%，已覆盖各大主流车企，与第一大厂商安森美公司产品相比较而言，韦尔产品定位更高端、CIS技术更好，估计到了21-25年，公司车用CIS业务收入CAGR会比30%高。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
对于韦尔股份来说，平台优势越来越凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务一般都是用技术分销，拥有比较完整的销售网络与供应链体系，公司分销业务规模在第一梯队上。公司近几年不断提高研发投入，打开重大产品的市场，收买Synaptics的TDDI业务，对屏下光学领域进行了整体把控，整合效果很好。公司的设计和分销业务协同效应也不错，对公司业务的增长起到促进的作用，成长的空间每日都在进行拓展，有希望在未来成为平台型半导体的领先公司。
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二、从行业角度来看
芯片半导体行业：从宏观周期上来看，受国外美国为首的技术反锁，国内政策对周期持支持态度。
从产业链上剖析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了少有的全产业链供需共振。
目前来看，行业处在由周期底部往上的加速增长阶段，是整个周期曲线之中导数最大的一个位置了，芯片半导体将迎来高速发展。
三、总结
从本文整体分析来看，我认为韦尔股份公司芯片设计行业的优质企业，目前行业处于上升阶段，凭借这个机会，大概率会告诉发展。但文章无法实时更新，倘若有的小伙伴想知道韦尔股份未来发展的准确信息，可以点进链接，会有专业的投顾来帮你诊断股票，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
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Ⅲ 韦尔股份为什么跌这么多韦尔股份股票后期走势预测韦尔股份股价怎么比实际低
芯片被“卡脖子”一直是我国半导体行业发展的痛点，伴随着我国芯片产业的持续发展，国家利好政策的陆续发布，广大资本市场的投资者也开始有了对该领域进行投资的想法。今天就和大家来分析一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。
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一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份以半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计为主营业务，以及半导体产品的分销业务方面，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。现在韦尔股份已经经历了多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。
简单了解了韦尔股份公司的发展情况后，再来看一下公司的优势有哪些？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的先行者，份额在全球排名第三，公司2018年收购美国豪威，切入CIS图像传感器赛道，主要业务内容具体为CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。
手机领域：全球手机CIS市场厂商中排名第三的韦尔，市占率有10%，高端技术逐渐追上索尼、三星，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市场占有率有希望提高至15%，21-25年手机端收入CAGR预计将比7%高。
汽车领域：韦尔可以称得上是全球车载CIS第二大厂商，全球市场占有率比20%高，已覆盖各大主流车企，相比第一大厂商安森美公司，韦尔拥有更高端的产品定位、更领先CIS技术，预计21-25年公司车用CIS业务收入CAGR超30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
对于韦尔股份来说，平台优势越来越凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务大部分都是技术分销，具有完善的销售网络和完善的供应链体系，公司分销业务规模首屈一指。公司这几年持续增加研发投入，打开重大产品的市场，收购Synaptics的TDDI业务，进入了屏下光学领域，整合效果不错。公司设计与分销业务协同效应较高，为公司业务的不断增长提供坚实的基础，成长的空间每日都在进行拓展，未来有机会成为平台型半导体龙头公司。
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二、从行业角度来看
芯片半导体行业：往宏观周期上剖析，受国外美国为首的技术反锁的影响，国内政策是支持周期的。
从产业链上剖析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了的全产业链供需共振是很少见到的。
就目前看来，此行业处于由周期底部往上的加速阶段，这是整个周期曲线中导数最大的位置，芯片半导体方面将会迎来迅速的发展。
三、总结
从本文整体分析来看，在芯片设计行业中，韦尔股份公属于比较优质的企业，目前行业处于上升阶段，凭借这个机会，大概率会告诉发展。但是文章信息可能滞后，倘若想知道韦尔股份准确的未来行情信息，点击下方链接，会安排专门的投顾来帮你进行诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
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Ⅳ 韦尔股份股票一年走势韦尔股份未来估值分析韦尔股份最新消息股民
芯片被"卡脖子"长期困扰着我国半导体行业的发展，随着我国持续发展的芯片产业的及陆续出台的利好政策，该领域已经收到广大资本市场的的关注。今天就来给大家解读一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。
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一、从公司角度来看
公司介绍：对于韦尔股份来说，它的主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及半导体产品的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份现在已经经历了多年的技术演进以及自主研发，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。
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优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器龙头，在全球上所有的份额排名第三，公司2018年收购美国豪威的同时切入了CIS图像传感器赛道，主要业务包括CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。
手机领域：全球手机CIS市场厂商中排名第三的韦尔，市占率有10%，高端技术缓缓和索尼、三星保持一致，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市场占有率有希望提高至15%，21-25年手机端收入CAGR将超7%。
汽车领域：全球车载CIS第二大厂商韦尔，市占率高于20%，已覆盖各大主流车企，相比第一大厂商安森美公司产品定位高端、CIS技术排在前面，预计21-25年公司车用CIS业务收入CAGR超30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份平台优势逐渐凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务以技术分销为主，拥有的销售网络和供应链体系都很完善，公司分销业务规模属于先进水平。公司近几年不断提高研发投入，进行重大产品布局，合并Synaptics的TDDI业务，针对屏下光学领域进行布局，整合效果良好。公司有较高的设计与分销业务协同效应，不断助力公司业务的增长，成长空间渐渐地开始拓展，还是非常有机会，在未来的时候，成为平台型半导体的龙头公司。
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二、从行业角度来看
芯片半导体行业：就宏观周期上来说，由于存在美国为首的技术反锁，国内政策是支持周期的。
就产业链而言，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体行业迎来了不常见的全产业链供需共振。
目前行业正在由周期底部往上的加速，是整个周期曲线中导数最大的位置，有关于芯片半导体方面会迎来急速发展的。
三、总结
根据本文的内容来说，能感觉到在芯片设计行业中，韦尔股份公司表现的十分优秀，也属于优质的企业了，毕竟现在行业在不断的上升，借助这个红利机会，大概率会告诉发展。但是文章难免有滞后的情况，如果想获得韦尔股份未来行情的准确信息，直接点击链接，会安排专门的投顾来帮你进行诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
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Ⅳ 韦尔股份股市分析韦尔股份有什么价值韦尔股份什么时间涨
芯片被"卡脖子"一直都在阻碍着我国半导体行业的发展，随着我国芯片产业的不断发展及相关利好政策的持续发布，广大资本市场的投资者也开始有了对该领域进行投资的想法。今天就来给大家解读一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。
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优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的榜首，全球份额排名第三，公司在2018年收购美国豪威时，加了CIS图像传感器赛道，主要是负责CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等业务。
手机领域：韦尔在全球手机CIS市场中是第三名，市占率高达10%，高端技术逐渐和索尼、三星持平，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，市占率在2025年的时候有可能提升至15%，21-25年手机端收入CAGR将超7%。
汽车领域：韦尔是全球车载CIS第二大厂商，市占率超20%，已覆盖各大主流车企，相比第一大厂商安森美公司，韦尔拥有更高端的产品定位、更领先CIS技术，估计到了21-25年，公司车用CIS业务收入CAGR大于30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份平台优势逐渐凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务主要是技术分销，拥有完善的销售网络和供应链体系，公司分销业务规模首屈一指。公司近年来一直增加研发投入，抢占对重大产品市场，兼并Synaptics的TDDI业务，对屏下光学领域进行了布局，整合效果较优。公司内部的设计和分销业务协同效性很强，能促进公司业务水平的提高，成长的空间每日都在进行拓展，在未来的时候，还是非常有机会成为平台型半导体的龙头公司。
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二、从行业角度来看
芯片半导体行业：就宏观周期上来说，由于存在美国为首的技术反锁，国内政策是支持周期的。
产业链上分析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了比较罕见的全产业链供需共振。
目前的行业处于这样的阶段：由周期底部往上的加速阶段，这是整个周期曲线中导数最大的位置，芯片半导体将迎来高速发展。
三、总结
概括性的来讲，韦尔股份公司在芯片设计行业中，确实属于佼佼者的优质企业，凭借这行业处于上升阶段，有概率迎接高速发展。但文章信息相对滞后，倘若有的小伙伴想知道韦尔股份未来发展的准确信息，不妨点击链接，会安排专门的投顾来帮你进行诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
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一、从公司角度来看
公司介绍：半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计是韦尔股份的主营业务，而且还有半导体产品方面的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。
简单说明了韦尔股份的公司发展状况后，再来看一看公司哪些地方有优势？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的带头人，份额在全球排名第三，在2018年收购了美国豪威后，把CIS图像传感器赛道也加上了，主要业务包括CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。
手机领域：韦尔属于全球手机CIS市场的第三大厂商，拥有的市占率高达10%，高端技术缓缓和索尼、三星保持一致，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市场占有率有希望提高至15%，21-25年，手机端的收入CAGR将超过7%。
汽车领域：韦尔可以称得上是全球车载CIS第二大厂商，全球市场占有率比20%高，已覆盖各大主流车企，相比第一大厂商安森美公司，它的产品定位更高、CIS技术更优越，预计21-25年公司车用CIS业务收入CAGR超30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份平台优势逐渐凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务一般都是用技术分销，具有完善的销售网络和完善的供应链体系，公司分销业务规模领先于大部分企业。公司近年来不断加大研发投入，进行重大产品布局，兼并Synaptics的TDDI业务，对屏下光学领域进行了布局，整合效果较优。对于公司的设计与分销业务来说，协同效应也很高，确保公司业务能稳定增长，成长空间在不断的被扩展，在未来的时候，还是非常有机会成为平台型半导体的龙头公司。
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二、从行业角度来看
芯片半导体行业：宏观周期上，由于存在美国为首的技术反锁，国内政策是支持周期的。
从产业链上剖析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了比较罕见的全产业链供需共振。
就目前看来，此行业处于由周期底部往上的加速阶段，是整个周期曲线中导数最大的位置，芯片半导体方面将会迎来迅速的发展。
三、总结
从全文来看，我觉得韦尔股份公司属于芯片设计行业中的优秀企业，凭借这行业处于上升阶段，有几率迎接高速发展。但文章无法实时更新，假如想准确地了解韦尔股份未来行情发展前景，下面提供了专属链接，你将得到来自专业投顾诊股的帮助，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
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Ⅶ 韦尔股份价格为什么那么低韦尔股份股票2021 年报韦尔股份股票算优质股吗
芯片被"卡脖子"导致我国半导体行业发展的长期受阻，随着我国持续发展的芯片产业的及陆续出台的利好政策，该领域已经得到广大资本市场的的重视。今天就和大家来分析一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。
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一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份主要从事的是半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，和半导体产品分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份已经经历了很多年的自主研发和多年的技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。
简单了解韦尔股份的公司处境后，再来看一看公司哪些地方有优势？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的领头羊，份额在全球排名第三，公司2018年收购美国豪威的同时切入了CIS图像传感器赛道，主要是开展CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等业务。
手机领域：全球手机CIS市场的第三大厂商韦尔，拥有10%的市占率，高端技术逐渐和索尼、三星持平，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市占率有提升至15%的可能，21-25年手机端收入CAGR将比7%更高。
汽车领域：全球车载CIS第二大厂商韦尔，在全球市场中的占有率超过了20%，已覆盖各大主流车企，与第一大厂商安森美公司相比，产品定位高端、CIS技术也很厉害，估计到了21-25年，公司车用CIS业务收入CAGR大于30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份平台优势逐渐凸显公司在芯片设计业务领域所具备国内优秀实力。分销业务大部分都是技术分销，拥有的销售网络和供应链体系都很完善，公司分销业务规模属于先进水平。公司这些年研发投入一直上升，进军重大产品市场，兼并Synaptics的TDDI业务，对屏下光学领域进行整体布局，整合效果良好。公司的设计和分销业务协同效应也不错，帮助公司增长业务，成长空间渐渐地开始拓展，未来有机会成为平台型半导体龙头公司。
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二、从行业角度来看
芯片半导体行业：宏观周期上，因为有国外美国为首的技术反锁，因此国内政策支持周期。
通过分析产业链可以看出，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来的全产业链供需共振是少有的。
目前行业处于由周期底部往上的加速阶段，这实际上就是整个周期曲线中导数最大的位置，芯片半导体将会迎来高速的发展的。
三、总结
根据本文的内容来说，能感觉到在芯片设计行业中，韦尔股份公司表现的十分优秀，也属于优质的企业了，借助行业上升的红利，有可能得到高速发展。但文章信息相对滞后，若是对于韦尔股份未来行情的准确信息感兴趣，可以点进链接，会为你配置专业的投顾来诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
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Ⅷ 汽车芯片龙头股有哪些
汽车芯片龙头股有中颖电子，它的股票代码是300327。均胜电子。它的股票代码是600699。圣邦股份。它的股票代码是300661。斯达半导。它的股票代码是603290。北京君正。它的股票代码是300223。
汽车芯片大消息不断。日本东芝将投资250亿日元，以便提高电动汽车芯片产量。博世日前表示，将于6月份在德累斯顿开设一家汽车芯片工厂，投资10亿欧元。三星和现代在汽车芯片行业合作，共同制造汽车芯片产品。
芯片股票分析
国金预测，全球汽车芯片市场于2020-2035年复合增长率有望超过20%，远高于全球半导体的5-6%；汽车芯片单车价值量有望增长10倍，从2020年的268美元到2035年的2758美元。
目前，全球汽车芯片市场规模约为410亿美元，国内自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5％。其中，国内汽车芯片自研率仅占10％ ， 其余90%依赖国外进口。近期，工信部发布《汽车芯片供需对接手册》，有望加速汽车芯片国产替代进程。
韦尔股份全球第二大汽车CIS供应商，公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。
Ⅸ 韦尔股份现在还能买入和加仓吗韦尔股份怎么股价这么低呢韦尔股份怎么样行情怎么样
芯片被“卡脖子”一直是我国半导体行业发展的痛点，伴随着我国芯片产业的持续发展，国家利好政策的陆续发布，广大资本市场的投资者也开始注重该领域的发展。今天就和大家来分析一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。
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一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份以半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计为主营业务，而且还包括了半导体产品分销方面的业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。现在韦尔股份已经经历了多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。
简单了解了韦尔股份公司的发展情况后，再来看一看公司好在哪里？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的佼佼者，全球的份额总共排名第三，公司2018年收购美国豪威的同时切入了CIS图像传感器赛道，主要是开展CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等业务。
手机领域：全球手机CIS市场厂商中排名第三的韦尔，市占率有10%，高端技艺渐渐和索尼、三星一致，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市场占有率有可能会提高至15%，21-25年手机端收入CAGR将超7%。
汽车领域：全球车载CIS第二大厂商韦尔，在全球市场中的占有率超过了20%，已覆盖各大主流车企，与第一大厂商安森美公司产品相比较而言，韦尔产品定位更高端、CIS技术更好，预估在21-25年，公司车用CIS业务收入CAGR将高于30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份平台优势逐渐凸显公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务主要是技术分销，它的销售网络和供应链体系很完善，公司分销业务规模处于领先水平。公司这几年持续增加研发投入，对重大产品发起"进攻"，购买Synaptics的TDDI业务，对屏下光学领域进行了整体把控，整合效果很好。公司设计与分销业务有较高的协同效应，确保公司业务能稳定增长，成长的空间每日都在进行拓展，未来的时候还是非常有机会成为平台型半导体的龙头公司。
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二、从行业角度来看
芯片半导体行业：宏观周期上，由于国外美国为首的技术反锁效应，国内政策是支持周期的。
通过对产业链的分解来看，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来的全产业链供需共振是少有的。
目前行业处于由周期底部往上的加速阶段，这是整个周期曲线中导数最大的位置，芯片半导体将迎来高速发展。
三、总结
从全文来看，能感觉到在芯片设计行业中，韦尔股份公司表现的十分优秀，也属于优质的企业了，目前行业处于上升阶段，凭借这个机会，有概率迎接高速发展。但文章信息相对滞后，倘若想知道韦尔股份准确的未来行情信息，点击下方链接，有专业的投顾帮你诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
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