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如何看股票月漲幅排行榜 2024-10-04 19:02:56
邱滿囤 2024-10-04 19:00:09

海力士半導體股票分析

發布時間: 2021-05-17 17:04:24

⑴ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按:全球晶元產業景氣正在持續升溫,而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會(SEMI)近日公布,6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09,觸及2013年11月以來高點。據了解,該指標是觀察半導體景氣重要指標,大於1代表廠商接單良好,對未來保持樂觀看法。
華天科技:成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構:申銀萬國證券 分析師:張騄 撰寫日期:2014-07-14
三地布局完成,成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局,高中低端生產線分工明確,成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝,成本優勢明顯。
管理層直接控股,股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中,有9 人為公司實際控制人,合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致,股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動,未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產,月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長,公司有望快速擴大產能,並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長,未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯,靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波,未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產,較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性,主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域,將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋,給予增持評級:我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元,0.52 元,0.62 元,對應14-16 年的PE 為28.2X,21.8X,18.2X,我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍,對應目標價為13.32 元,首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險:1)國家集成電路扶持政策落實低於預期;2)Bumping 大規模量產時間推遲;3)基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技:業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構:山西證券 分析師:張旭 撰寫日期:2014-04-01
事件追蹤:
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元,較上年同期增長33.53%;歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元,較上年同期增長11.47%;基本每股收益為0.81元,較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元,較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元(含稅),不送股,不以資本公積轉增股本。
事件分析:
受益行業復甦,公司營收穩定。2013年,受益於全球經濟緩慢復甦,半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時,產業結構出現了差異分化的增長態勢,其中封測業的增長速度明顯放緩,增長率為6.1%。在此背景下,2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務,把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機,全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝,再進行晶圓切割,封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致,符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前,該技術只有少數公司掌握,公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司,具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代,發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%,國內集電企業面臨嚴重考驗。同時,隨著國內消費類電子需求的持續增長,中國已經超越美國,成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求,也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇,公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議:
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商,技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動,我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大,我們看好公司未來的發展前景,考慮到近期半導體扶持政策的出台預期,首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險:
行業波動風險;匯率波動風險
長電科技:卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構:申銀萬國證券 分析師:張騄 撰寫日期:2014-07-07
卡位先進封裝技術,成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大,全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司,提前卡位先進封裝技術,實現先進封裝技術的全布局,勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時, Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年,Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產,受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花,有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先,未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先,未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間,並且高速滲透期拐點即將到來,有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告,2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束,人力成本優勢顯現;先進封裝技術前期大額研發投入之後,隨著量產規模提升開始進入業績釋放期;並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大,2Q業績拐點確立。
首次覆蓋,給予買入評級:我們預計公司14-16年EPS為0.24元,0.42元,0.67元,對應14-16年的PE為42.5X,24.1X,14.9X,我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍,對應目標價為12.67元,首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險:1)盈利恢復無法持續;2)國家集成電路扶持政策落實低於預期;3)中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯:核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構:長城證券 分析師:金煒 撰寫日期:2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員,手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務,也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備,在核心晶元國產化的趨勢下,公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元,對應目前股價PE分別為36x、27x及21x,維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長:公司一季度營業收入同比增長26.5%,歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%,扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長,金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場,開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升:公司一季度整體毛利率為32.1%,相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好:公司一季度費用佔比為15.1%,相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升:公司一季度應收賬款為4.70億元,占收入比為255.3%,相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好:公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬,比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益,但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心,原因如下:
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在:公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一(其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子),從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因,十年間,公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在,為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務,只要該項業務公安部不引入新的競爭者,公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰,2015-2016年恐有一波換證高峰到來,我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面,為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率:公司去年SIM卡出貨量約7億張,同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下,公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡,公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下,公司的SIM卡發卡量將進一步上升,另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升,公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡,毛利率將接近15%,預計為公司提供4000元左右的營業利潤,佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速,國微電子將維持25%-35%左右業績增速:同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售,公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業,是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品,科研投入總經費9億余元,其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比,公司產品種類最全,品種最多,目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強,在研項目超過50項,年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億,國內的公司僅佔了其中6個億,國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展,也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化:目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移,各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡,2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡,主要來源於股份制銀行的發力,晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元,隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證,國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試,一旦安全性得以驗證,在國家信用的背書下,國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年,經過一年實網測試後,國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭,屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢,國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距,這個時候需要的是耐心。
投資建議:公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員,手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務,也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備,在核心晶元國產化的趨勢下,公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元,對應目前股價PE分別為36x、27x及21x,維持「推薦」評級。
風險提示:2014年SIM卡晶元價格戰,公司健康卡銷售不及預期,國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商,以集成電路製造工藝技術為核心,以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊,具備一流的生產環境,加工手段和檢測儀器,是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業,國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導,立足於自主創新的高新技術企業,專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務,同時開發配套的專用設備,致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品,可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構,擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍,取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」,先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業,從事IC產品的設計和銷售,並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主,產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業,並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利,並在我國台灣地區獲得發明專利5項,已登記的集成電路布圖設計權84項,已登記的軟體著作權7項。

⑵ SK海力士半導體(中國)有限公司怎麼樣

簡介:SK海力士半導體(中國)有限公司於2005-04-26在無錫市新吳區市場監督管理局登記成立。法定代表人朴星昱(PARKSUNGWOOK),公司經營范圍包括生產、加工和銷售8英寸和12英寸集成電路晶元等。
法定代表人:朴星昱(PARK SUNG WOOK)
成立時間:2005-04-26
注冊資本:294586萬美元
工商注冊號:320200400012736
企業類型:有限責任公司(外國法人獨資)
公司地址:中國江蘇省無錫高新區綜合保稅區K7地塊

⑶ 無錫sk海力士半導體怎麼樣

無錫sk海力士半導體怎麼樣
========================無錫SKhynix是江蘇投資最大的外企(勵志要做世界第一半導體生產基地),待遇一般福利挺好(福利很多中介那裡介紹的都有我就不一一說了),最主要看你是在什麼崗位工作(希望可以幫到你)

⑷ 海力士的市場概況

海力士半導體以超卓的技術和持續不斷的研究投資為基礎,每年都在開辟已步入納米級超微細技術領域的半導體技術的嶄新領域。另外,海力士半導體不僅標榜行業最高水平的投資效率,2006年更創下半導體行業世界第七位,步入純利潤2萬億韓元的集團等,正在展現意義非凡的增長勢力。海力士半導體不僅作為給國家經濟注入新鮮血液的發展動力,完成其使命,同時不斷追求與社會共同發展的相生經營。海力士半導體為發展成為令顧客和股東滿意的先導企業,將盡心盡責,全力以赴。

⑸ 無錫海太半導體有人了解嗎

外資企業海力士借殼太極上市第一步
海力士為原來的現代內存,2001年更名為海力士.海力士半導體在1983年以現代電子產業株式會成立,在1996年正式在韓國上市,1999年收購lg半導體,2001年將公司名稱改為(株)海力士半導體,從現代集團分離出來。2004年10月將系統ic業務出售給花旗集團,成為專業的存儲器製造商。 海力士半導體是世界第二大dram製造商。目前,海力士半導體致力生產以dram和nand flash為主的半導體產品。海力士半導體以超卓的技術和持續不斷的研究投資為基礎,每年都在開辟已步入納米級超微細技術領域的半導體技術的嶄新領域。從太極與海力士設立合資公司這條公開信息來看,公司的營利水平,生產領域將會發生根本性變化,從下面的公開報道來看,我們有理由相信合資公司只是第一步,江蘇很可能讓韓國海力士借殼太極上市,推動無錫集成電路產業鏈的發展,鞏固和強化無錫在國內微電子產業的領先地位。5月17日,無錫市與韓國(株)海力士半導體公司共同投資建設12英寸大規模集成電路封裝測試項目在南正式簽約。該項目建成後,將成為國內規模最大、技術最先進的大規模集成電路封裝測試企業。省委書記梁保華出席簽約儀式,並會見了韓國海力士半導體有限公司長金鍾甲一行。 梁保華對海力士新項目的簽約表示熱烈祝賀,對金鍾甲先生來南出席簽約儀式表示歡迎。他說,海力士項目落戶的無錫市已成為我國重要的微電子產業基地。海力士項目於2005年投資建設以來,經過兩次增資擴產,面對當前國際金融危機,再次投資新項目,體現了海力士的遠見和信心,標志著海力士在無錫的發展進入了新的階段。梁保華表示,江蘇將堅定不移地擴大對外經濟技術合作,努力為所有投資者創造更富有競爭力的環境。他衷心祝願海力士半導體新項目建設順利,盡早投產見效。 金鍾甲感謝梁保華的熱情接待。他說,在江蘇省、無錫市府和各有關方面的大力支持下,海力士—恆億項目發展勢頭很好。海力士將盡最大的努力,把在無錫的投資項目做成中國最成功的外商投資企業。 由韓國(株)海力士半導體與恆億半導體共同投資的無錫海力士—恆億半導體項目,於2005年4月在無錫新區開工建設,經過兩次增資後,投資總額達50億美元,12英寸晶圓實際產能超過20萬片,生產工藝從90納米升級到54納米的全球領先水平,成為我國最大的半導體生產基地。此次簽約的封裝測試項目,投資額為3.5億美元,建成後將形成12萬片月封裝測試生產配套能力,同時將進一步推動無錫集成電路產業鏈的發展,鞏固和強化無錫在國內微電子產業的領先地位。所以個人認為太極想像空間巨大。
原文,股票之門 http://bbs.gpzm.com/thread-651202-1-1.html

太極實業將涉足半導體行業 與海力士共同設合資公司
2009-7-20 作者: 來源:

太極實業將與海力士投資1.5億美元設立合資公司,涉足半導體行業。公司目前產業單一,此舉有利於公司的多元化經營。

太極實業發布公告稱,公司和海力士將共同投資1.5億美元在無錫設立合資公司。其中,與海力士分別以現金0.825億美元(約合人民幣5.63億元)和0.675億美元向合資公司出資,並分別持有合資公司各55%和45%的股權。同時,在合資公司成立之後可以通過銀行進行貸款,貸款金額為2億美元;即合資公司成立後的初始總資產為3.5億美元(約合人民幣23.91億元)。合資公司將主要從事半導體生產的後工序服務。在合資公司成立之後,合資公司將使用3.05億美元向海力士和海力士(無錫)購買探針測試和封裝相關資產。
公司目前主要從事滌綸工業長絲、滌綸簾子布、帆布產品的研究、開發、生產及銷售。從08年的情況看,受經濟危機的影響,公司08年四季度生產、銷售均受到一定程度的影響。公司目前產業單一,公司此次涉足半導體行業,有利於公司的多元化經營。同時隨著公司一系列項目的投入及後續產品結構的調整,公司在工業絲、滌綸簾子布和帆布的市場地位也將會進一步鞏固和提升。
公告顯示,海力士是在無錫投資最多的外國公司,海力士最早向無錫市提出了本次交易意向。海力士的交易目的包括:集中經營力量於核心產業領域(前工序);通過在中國構建前/後工序統籌生產體制,提高製造及物流效率;確保具有競爭力的穩定性外包企業。海力士希望合資公司成為其重要的戰略夥伴。海力士2008年銷售收入相比2007年下滑21%,全年虧損4.7萬億韓元。2008年末海力士金融負債總額高達7.8萬億韓元,凈負債率高達130%,其中一年內到期的短期金融負債達2.6萬億韓元,而海力士截至2008年底的現金余額為0.5萬億韓元。
公司以3.07元/股向控股股東--無錫產業發展集團非公開發行1億股已完成,控股股東全部以現金認購。本次募資將用於:投資21,850萬元對公司控股子公司江蘇太極實業新材料有限公司進行增資擴股;剩餘募集資金7,650萬元用於補充流動資金。本次發行的股份自發行結束之日起36個月不得轉讓,該部分新增股份預計可上市交易的時間為2012年7月9日。此舉將能進一步完善公司的治理結構,有利於公司的未來發展戰略。
公司 2009年1-3月每股收益0.007元,每股凈資產1.62元,凈資產收益率0.44%,營業總收入1.23億元,同比減少9.79%,實現凈利潤262.11萬元,同比減少21.10%。

⑹ 韓國的SK海力士半導體公司怎麼樣在裡面長期工作有什麼隱患嗎

待遇福利都挺好的,在車間里工作有輻射的

⑺ 愛思開海力士半導體(上海)有限公司怎麼樣

簡介:愛思開海力士半導體(上海)有限公司成立於2001年08月02日,主要經營范圍為集成電路和半導體產品的批發、傭金代理(拍賣除外)、進出口及其它相關配套業務等。
法定代表人:趙原相(CHO WON SANG)
成立時間:2001-08-02
注冊資本:100萬美元
工商注冊號:310115400082112
企業類型:有限責任公司(外國法人獨資)
公司地址:中國(上海)自由貿易試驗區加楓路28號2319室

⑻ 海力士是做什麼的

當然是做半導體的

⑼ 無錫市海力士半導體(中國)有限公司怎麼樣

吃住不錯,有足球籃球場、健身房、乒乓球室 撞球室、斯洛克、KTV房、電影房小房間適合情侶。足球場在公司,其它都在宿舍區內。
工資一般,2012年技術員底薪2150,一年漲2次薪,兩年一升,升一級底薪漲到3000多點,五險一金。
2010畢業生底薪2000,我第一份工作2010/4干到2012/12底,辭職那會基本工資2350,沒有升=>理由:
不管你幹活多累多認真也有可能升不了,晉升制度惡心的所以沒有意思。如果因為這個你選擇不那麼賣力干少點活還會被整,而且是韓國人和中國人一起整你,還說你不好的話。所以操作工和技術員的話要好好考慮考慮。。。