Ⅰ 晶元測試第一股利揚晶元：壓力與機遇並存，市值炒作下莫忘這些坑
近日筆者跟蹤了復旦微電子這家准備科創板上市的集成電路設計企業，公司在從事安全與識別晶元、非揮發存儲器、智能電表晶元等領域的晶元設計之外，還從事集成電路測試服務這項比較特殊的業務。說它特殊是因為原本這塊業務主要由封測廠商承接，但隨著集成電路產業分工越發明細，以及一些廠商出於成本、技術等方面的考慮和市場對晶元及晶圓測試的提出的更高要求，專業的第三方集成電路測試服務模式應運而生。
恰逢其時的是復旦微電子科創板IPO申請被受理，而利揚晶元作為專業集成電路測試服務提供商剛好通過科創板上市委審核，因此我們可以通過解讀利揚晶元招股書得以了解行業更多的信息，同時也對公司存在的風險進行提示，以免投資者踩雷。
誕生於1987年的台積電開啟了專業分工模式的先河， 半導體產業的模式也變為設計、製造和封裝測試三個主要環節，即我們常說的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封裝測試處於半導體產業鏈的後段。封裝是將通過測試的晶圓加工得到獨立晶元的過程，測試則是檢測不良晶元的過程，該過程包括封裝前的晶圓測試和封裝後的成品測試，經成品測試合格的晶元將向終端用戶銷售：
獨立第三方專業集成電路測試的價值是：第一由於專業測試是主動性進行新產品導入並提供相應的測試服務，因此對市場需求和部分客戶個性化測試要求能快速反應；第二是可向客戶提供中立的判斷，而OSAT企業有可能出於自身利益而做出損害客戶利益的事項；第三是專業測試服務提供商憑借在大量晶元測試和規模化量產實踐中積累的經驗幫助客戶縮短投放市場的時間周期，自身產能調配靈活，測試效率較高。當然傳統的封測一體化模式封裝和測試均在場內進行，而專業第三方模式則是將封裝和測試做到了分離，因此增加了物流時間和成本，也提高了晶元的成本：
作為半導體產業鏈的關鍵環節，測試服務貫穿於設計、製造、封裝等全過程，是確保晶元良率和成本控制的重要舉措。利揚晶元招股書比較詳細的展示了晶圓測試和晶元成品測試的流程，其中晶圓測試環節是結合探針台和測試機等設備組成的測試系統對批量生產的晶圓進行測試；成品測試則是結合分選機和測試機等組成的測試系統對已完成封裝的晶元進行測試。這兒透露兩點信息；第一是晶圓測試發生在封裝前，而且設備主要為探針台和測試機；第二是成品測試發生在封裝後，設備主要為分選機和測試機，兩過程所用設備有很大差異，因此結合長川 科技 和華峰測控等業務差異與設備差異，也就對這幾家重要的設備廠商所處產業鏈位置有了更直觀的了解：
在具體測試服務方面，利揚晶元主要提供晶圓測試、成品測試、晶圓減薄和晶圓切割服務，業務組成與京元電子類似。當然從利揚晶元的測試設備供應商來看，公司晶圓測試設備主要來自愛德萬測試和泰瑞達，成品測試設備主要供應商是EPSON，晶圓減薄和晶圓切割設備主要來自Disco，國內設備還是難得一見，國產化率依舊面臨很大挑戰：
經過多年的技術積累，目前利揚晶元已擁有數字晶元、模擬晶元、混合信號晶元以及射頻晶元等多種系統級晶元測試解決方案，下游領域主要面向5G通信（射頻晶元、LNA、FPGA、PA和Switch）等、感測器（MEMS、生物識別、消防安全等）、智能可穿戴（物聯網、人臉識別、智慧家居等）、 汽車 電子（車聯網、自動駕駛和ETC等）、北斗應用（雷達、導航、定位等）、計算類晶元（AI、伺服器、雲計算）等諸多領域，技術上可提供8nm製程的集成電路測試。公司重要客戶主要有匯頂 科技 、全志 科技 、國民技術等上市公司以及深圳比特微電子等公司，2019年前五大客戶銷售收入占營收比例為76.39%，其中深圳比特微電子、匯頂 科技 和全志 科技 的營收佔比分別為28.75%、27.42%和12.12%，客戶集中度較高且對重要客戶存在一定依賴性。
利揚晶元將測試頻率高於100MHz且通道數大於512Pin的測試系統劃分為高端測試平台，目前SoC晶元、FPGA和AI等選用高端測試平台，因此高端平台具有較高溢價空間；終端測試平台主要用於MCU、觸控、指紋和電源管理晶元等。從收入構成來看，公司晶元測試平台營收佔比超過65%，其中晶元測試-高端測試平台收入佔比從2.3%提升至32.3%，毛利率也從53.9%提升至77.3%，但晶圓測試毛利率較低：
集成電路第三方測試服務出現至今也有30多年，這一切都要歸功於京元電子這家中國台灣的企業。
京元電子成立於1987年5月，公司位於中國台灣新竹，生產基地位於苗栗縣。成立之初公司主要從事晶圓切割服務，這原本是封裝工序中的一道重要工序，但隨著晶圓級封裝等先進技術的出現，晶圓切割已經成為邊緣業務。2000年左右京元電子開啟全球化進程，重要的事件有：2000年在美國成立分公司，2002年和2006年在蘇州設立兩家子公司，此外公司還在新加坡和日本設立分公司。目前京元電子在中國台灣建有10.8萬平方米的工廠，無塵室面積達到18.73萬平方米，在蘇州的工廠面積和無塵室面積分別達到4.46萬平方米和1.02萬平方米：
目前京元電子主要提供的測試服務項目有：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試和封裝及其他項目，產品線涵蓋Memory、邏輯及混合信號、SoC、CIS、RF及無線、MEMS和顯示屏驅動器等，擁有設備總數超過4000台。公司提供的封裝技術有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封裝技術以及面向存儲器的eMMC/Emcp等封裝技術。京元電子是目前全球最大的專業第三方測試公司，晶圓針測量每月產能約為46萬片，IC晶元成品測試量每月達到6億顆：
財務方面，2018-2019年京元電子營收分別為208.15億新台幣和255.39億新台幣，2020年1-6月營收達到146.60億新台幣，同比增長29.2%。從今年二季度營收構成來看，晶圓測試和產品測試營收佔比分別為31.5%和39.7%，封裝業務營收佔比為16.4%，作為第三方集成電路測試服務供應商，測試服務業務佔比超過70%：
在客戶合作方面，作為全球最大的專業第三方集成電路測試服務供應商，京元電子與Marvell、東芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亞等全球重要的半導體設計公司保持深度合作。
利揚晶元的技術水平在國內有一定積累，但與京元電子相比，在Pin數、同測數等指標上有較大差距：
最高Pin數和最大同測數是衡量晶圓測試技術水平的客觀指標，一般情況下Pin數越大，同測數或Pin數極限是晶圓測試追求的技術目標，這種測試技術體現在：多同測之間的一致性難度增大，需要探針卡設計和測試程序演算法優化；多同測時的並行測試效率的提升需要優化功能模塊測試方法和測試程序演算法。還比如Pad間距越小，探針之間的距離越小，不僅多同測時探針卡設計難度加大，還因為之間存在嚴重信號串擾，因此需要通過測試程序優化來解決串擾問題。當然利揚晶元45微米的Pad間距表明在測試技術上公司取得重大進展。
前文已經提到，第三方集成電路測試服務是封測一體化模式進一步分工後的產物，長電 科技 、通富微電等封測廠商是利揚晶元在中國大陸面臨的主要競爭對手。除此以外利揚晶元的競爭者就是其他第三方測試服務供應商，這裡面重要的競爭對手是京元電子在蘇州的子公司京隆 科技 、復旦微電子子公司華嶺股份以及勝科納米（蘇州）有限公司等。
京隆 科技 成立於2002年7月，是京元電子在中國的唯一測試子公司，目前該公司擁有4.46萬平方米的工廠和1.02萬平方米的無塵室，晶圓針測量每月達到6萬片，IC成品測試量每月產能達到6000萬顆，測試服務范圍與京元電子一樣，其中驅動IC和eFlash測試規模在中國大陸處於領先地位。
華嶺股份成立於2001年4月，是復旦微電子旗下專業從事集成電路測試技術研發、晶元設計驗證分析和產業化生產測試的子公司，目前擁有9000多平方米技術開發和測試廠房，擁有包括45nm、12英寸先進測試系統在內的國際主流先進測試設備100多台套，擁有測試通道1024pin、測試矢量深度128M的測試能力。當然從設備供應商來看華嶺股份的設備主要來自愛德萬測試、日本東京精密株式會社和泰瑞達等，國內設備還是難得一見。
華嶺股份的前五大客戶除了第二大是控股股東復旦微電子（營收佔比18.66%），其他客戶與公司不存在關聯關系，前五大客戶銷售收入占營收比例為59.55%，客戶集中度較低，對重要客戶依賴性也較低。
總體來看華嶺股份涉足集成電路測試服務業務時間較早，相較成立於2010年的利揚晶元，在客戶資源和技術積累上有一定優勢。當然從收入規模來看，2019年華嶺股份營收1.46億元，利揚晶元營收2.32億元，兩者有一定差距。
根據中國台灣工研院統計，集成電路測試成本約佔IC設計營收的6%-8%，以此推算集成電路測試行業市場容量為183.81億元-245.08億元，利揚晶元與華嶺股份2019年的營收分別為2.31億元和1.46億元，市場份額分別為0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元電子營收255.39億新台幣，約合58.74億元，市場份額為23.97%-31.96%，總的來看集成電路測試市場空間較大，利揚晶元等第三方測試服務供應商的發展潛力較大。當然不容忽視的一點是長電 科技 等封測公司都對外提供晶圓測試和晶元成品測試，近幾年台積電為代表的晶圓代工企業也加大了封測環節的布局，再加上行業龍頭京元電子的存在，因此利揚晶元面臨的競爭壓力依然較大。
2015-2019年利揚晶元營收從0.58億元增長至2.32億元，歸母凈利潤從0.16億元增長至0.61億元，營收與凈利潤分別增長3倍與2.81倍。2020年上半年公司營收與歸母凈利潤分別為1.24億元、0.27億元，同比增長77.4%和387.8%，2月份復工復產後公司生產經營正常，8nm先進製程晶元測試量較上年同期有所增加，公司與存量客戶交易規模保持穩定或略有增長。此外5G商用推廣下FPGA、射頻等晶元測試量較上年同期增加，提升了營收規模。
即便面臨較大的競爭壓力，利揚晶元的營收與凈利潤保持持續增長，主要原因是當前隨著集成電路製程演進和工藝的日趨復雜，製造過程中對參數的控制和缺陷檢測等要求越來越高，對集成電路測試專業化需求提升；第二是隨著物聯網、AI和車聯網等新應用場景的不斷成熟，晶元的種類多樣化，晶元設計也多樣化，對應的測試方案也多樣化，提升了市場對專業測試服務供應商的需求。此外利揚晶元和華嶺股份等的專業化和規模化不斷提升，出於成本等考慮Fabless公司甚至封測公司等也傾向於將部分測試服務業務交給獨立第三方測試企業。筆者對利揚晶元2020-2021年的業績做了預測，中性預測下2020-2021年營收3.31億元、4.18億元，歸母凈利潤0.86億元、1.04億元，對應市值為86億元、104億元；樂觀情況2020-2021年營收4.53億元、6.68億元，歸母凈利潤1.18億元、1.67億元，對應市值118億元、167億元：
集成電路第三方測試服務需要投入巨大資本用於專業廠房建設和設備采購，比如京元電子在中國台灣建有10.8萬平方米的工廠，無塵室面積達到18.73萬平方米，各類測試設備超過4000台。利揚晶元規模遠不及京元電子，但也有2萬多平方米的廠房（租賃為主），2017-2019年其資本開支達到1.54億元、0.64億元和1.51億元，截止2019年底固定資產賬面價值3.47億元，擁有測試機、分選機、探針台和產品外觀檢測機分別為350台、266台、137台和11台，重資產模式面臨高額的折舊費用。2017-2019年公司折舊與攤銷費用分別為64.96萬元、140.67萬元和131.09萬元，雖然公司生產設備折舊年限5-10年，遠高於京元電子的2-8年和3-5年，但若以新設備折舊年限8年和二手設備折舊年限4年重新調整，則公司主營業務毛利率要降低2.6到8個百分點，對公司經營業績影響較大。換句話說公司存在通過拉長固定資產折舊年限調節利潤的風險。
利揚晶元擬公開發行3410萬股股份，募集資金中4.1億元用於晶元測試產能建設項目，1.03億元用於研發中心建設項目，0.5億元用於補充流動資金。從2017-2019年的產銷率及產能利用率等來看，公司晶圓測試產銷率由92.2%提升至102.3%，產能利用率由83.5%提升至90.5%；晶元成品測試產銷率雖然由97.5%提升至102.1%，但產能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投項目建成投產，產能過剩現象或將進一步加劇。其原因在於公司第一大客戶深圳比特微電子從事礦機晶元和區塊鏈晶元，而近幾年比特幣等泡沫逐漸破滅，區塊鏈行業又存在各種風險，若這兩大行業出現重大不風險，對公司會有較大影響。此外公司客戶主為匯頂 科技 、全志 科技 等，前五大客戶集中度較高，培育新客戶又存在較長的周期，因此對公司業績穩定性有一定影響：
利揚晶元在招股書中提到，深圳比特微電子實際控制人楊作興在2019年12月被深圳南山區檢察院以職務侵佔罪批准逮捕，目前未有進一步消息，因此第一大客戶的風險不可不防。
當然這段時間 財經 媒體對利揚晶元這家國內晶元測試第一股的關注度很高，很多媒體爆出公司營造經營假象（股市動態分析周刊文章《利揚晶元：營造經營假象 誇大募投產出》）、質疑研發投入和供應商為皮包公司（鏈牛 財經 《如果明天上會的利揚晶元能通過，科創板發審委就有嚴重問題》）等一系列問題，因此投資者也要關注這些負面問題。當然本文的目的是通過利揚晶元這家公司對第三方集成電路測試服務業務做個初步了解，畢竟在產業分紅越發深化的背景下，即便利揚晶元最終成為晶元界的樂視，也會有其他類似公司崛起，產業發展的趨勢是不可逆轉的。
Ⅱ 韋爾股份 為什麼不漲韋爾股份2021季報日期韋爾股份股最少買多少錢
晶元被"卡脖子"向來都是我國半導體行業發展的一大痛點，我國晶元產業的不斷發展和利好政策的連續頒發，該領域已經收到廣大資本市場的的關注。今天就和大家來分析一下一個我國自主研發晶元的優質企業--韋爾股份。
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一、從公司角度來看
公司介紹：韋爾股份主打半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的製造研發設計，以及半導體產品的分銷業務方面，產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。韋爾股份經過多年的自主研發和技術演進，在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。
簡單介紹了韋爾股份的公司情況後，再來分析一下公司哪些地方是不錯的？
優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器的領頭羊，全球上的份額已經排名第三，公司於2018年對美國豪威進行了收購，切入CIS圖像感測器賽道，主要業務包括CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等。
手機領域：全球手機CIS市場的第三大廠商韋爾，市佔率達到10%，高端技術逐漸和索尼、三星持平，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，到2025年市場佔有率有可能會提高至15%，21-25年手機端收入CAGR可能會大於7%。
汽車領域：全球車載CIS排名第二的韋爾，市佔率超20%，已覆蓋各大主流車企，與第一大廠商安森美公司產品相比較而言，韋爾產品定位更高端、CIS技術更好，估計到了21-25年，公司車用CIS業務收入CAGR會比30%高。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
對於韋爾股份來說，平台優勢越來越凸顯公司的晶元設計業務領域均具備國內領先實力。分銷業務一般都是用技術分銷，擁有比較完整的銷售網路與供應鏈體系，公司分銷業務規模在第一梯隊上。公司近幾年不斷提高研發投入，打開重大產品的市場，收買Synaptics的TDDI業務，對屏下光學領域進行了整體把控，整合效果很好。公司的設計和分銷業務協同效應也不錯，對公司業務的增長起到促進的作用，成長的空間每日都在進行拓展，有希望在未來成為平台型半導體的領先公司。
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二、從行業角度來看
晶元半導體行業：從宏觀周期上來看，受國外美國為首的技術反鎖，國內政策對周期持支持態度。
從產業鏈上剖析，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來了少有的全產業鏈供需共振。
目前來看，行業處在由周期底部往上的加速增長階段，是整個周期曲線之中導數最大的一個位置了，晶元半導體將迎來高速發展。
三、總結
從本文整體分析來看，我認為韋爾股份公司晶元設計行業的優質企業，目前行業處於上升階段，憑借這個機會，大概率會告訴發展。但文章無法實時更新，倘若有的小夥伴想知道韋爾股份未來發展的准確信息，可以點進鏈接，會有專業的投顧來幫你診斷股票，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
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Ⅲ 韋爾股份為什麼跌這么多韋爾股份股票後期走勢預測韋爾股份股價怎麼比實際低
晶元被「卡脖子」一直是我國半導體行業發展的痛點，伴隨著我國晶元產業的持續發展，國家利好政策的陸續發布，廣大資本市場的投資者也開始有了對該領域進行投資的想法。今天就和大家來分析一下一個我國自主研發晶元的優質企業--韋爾股份。
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一、從公司角度來看
公司介紹：韋爾股份以半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計為主營業務，以及半導體產品的分銷業務方面，產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。現在韋爾股份已經經歷了多年的自主研發和技術演進，在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。
簡單了解了韋爾股份公司的發展情況後，再來看一下公司的優勢有哪些？
優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器的先行者，份額在全球排名第三，公司2018年收購美國豪威，切入CIS圖像感測器賽道，主要業務內容具體為CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等。
手機領域：全球手機CIS市場廠商中排名第三的韋爾，市佔率有10%，高端技術逐漸追上索尼、三星，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，到2025年市場佔有率有希望提高至15%，21-25年手機端收入CAGR預計將比7%高。
汽車領域：韋爾可以稱得上是全球車載CIS第二大廠商，全球市場佔有率比20%高，已覆蓋各大主流車企，相比第一大廠商安森美公司，韋爾擁有更高端的產品定位、更領先CIS技術，預計21-25年公司車用CIS業務收入CAGR超30%。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
對於韋爾股份來說，平台優勢越來越凸顯公司的晶元設計業務領域均具備國內領先實力。分銷業務大部分都是技術分銷，具有完善的銷售網路和完善的供應鏈體系，公司分銷業務規模首屈一指。公司這幾年持續增加研發投入，打開重大產品的市場，收購Synaptics的TDDI業務，進入了屏下光學領域，整合效果不錯。公司設計與分銷業務協同效應較高，為公司業務的不斷增長提供堅實的基礎，成長的空間每日都在進行拓展，未來有機會成為平台型半導體龍頭公司。
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二、從行業角度來看
晶元半導體行業：往宏觀周期上剖析，受國外美國為首的技術反鎖的影響，國內政策是支持周期的。
從產業鏈上剖析，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來了的全產業鏈供需共振是很少見到的。
就目前看來，此行業處於由周期底部往上的加速階段，這是整個周期曲線中導數最大的位置，晶元半導體方面將會迎來迅速的發展。
三、總結
從本文整體分析來看，在晶元設計行業中，韋爾股份公屬於比較優質的企業，目前行業處於上升階段，憑借這個機會，大概率會告訴發展。但是文章信息可能滯後，倘若想知道韋爾股份准確的未來行情信息，點擊下方鏈接，會安排專門的投顧來幫你進行診股，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
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Ⅳ 韋爾股份股票一年走勢韋爾股份未來估值分析韋爾股份最新消息股民
晶元被"卡脖子"長期困擾著我國半導體行業的發展，隨著我國持續發展的晶元產業的及陸續出台的利好政策，該領域已經收到廣大資本市場的的關注。今天就來給大家解讀一下一個我國自主研發晶元的優質企業--韋爾股份。
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一、從公司角度來看
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優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器龍頭，在全球上所有的份額排名第三，公司2018年收購美國豪威的同時切入了CIS圖像感測器賽道，主要業務包括CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等。
手機領域：全球手機CIS市場廠商中排名第三的韋爾，市佔率有10%，高端技術緩緩和索尼、三星保持一致，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，到2025年市場佔有率有希望提高至15%，21-25年手機端收入CAGR將超7%。
汽車領域：全球車載CIS第二大廠商韋爾，市佔率高於20%，已覆蓋各大主流車企，相比第一大廠商安森美公司產品定位高端、CIS技術排在前面，預計21-25年公司車用CIS業務收入CAGR超30%。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
韋爾股份平台優勢逐漸凸顯公司的晶元設計業務領域均具備國內領先實力。分銷業務以技術分銷為主，擁有的銷售網路和供應鏈體系都很完善，公司分銷業務規模屬於先進水平。公司近幾年不斷提高研發投入，進行重大產品布局，合並Synaptics的TDDI業務，針對屏下光學領域進行布局，整合效果良好。公司有較高的設計與分銷業務協同效應，不斷助力公司業務的增長，成長空間漸漸地開始拓展，還是非常有機會，在未來的時候，成為平台型半導體的龍頭公司。
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二、從行業角度來看
晶元半導體行業：就宏觀周期上來說，由於存在美國為首的技術反鎖，國內政策是支持周期的。
就產業鏈而言，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體行業迎來了不常見的全產業鏈供需共振。
目前行業正在由周期底部往上的加速，是整個周期曲線中導數最大的位置，有關於晶元半導體方面會迎來急速發展的。
三、總結
根據本文的內容來說，能感覺到在晶元設計行業中，韋爾股份公司表現的十分優秀，也屬於優質的企業了，畢竟現在行業在不斷的上升，藉助這個紅利機會，大概率會告訴發展。但是文章難免有滯後的情況，如果想獲得韋爾股份未來行情的准確信息，直接點擊鏈接，會安排專門的投顧來幫你進行診股，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
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Ⅳ 韋爾股份股市分析韋爾股份有什麼價值韋爾股份什麼時間漲
晶元被"卡脖子"一直都在阻礙著我國半導體行業的發展，隨著我國晶元產業的不斷發展及相關利好政策的持續發布，廣大資本市場的投資者也開始有了對該領域進行投資的想法。今天就來給大家解讀一下一個我國自主研發晶元的優質企業--韋爾股份。
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公司介紹：韋爾股份主要從事的是半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計，而且還有半導體產品在分銷的業務，產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。韋爾股份已經經歷了很多年的自主研發和技術方面的演進，在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。
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優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器的榜首，全球份額排名第三，公司在2018年收購美國豪威時，加了CIS圖像感測器賽道，主要是負責CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等業務。
手機領域：韋爾在全球手機CIS市場中是第三名，市佔率高達10%，高端技術逐漸和索尼、三星持平，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，市佔率在2025年的時候有可能提升至15%，21-25年手機端收入CAGR將超7%。
汽車領域：韋爾是全球車載CIS第二大廠商，市佔率超20%，已覆蓋各大主流車企，相比第一大廠商安森美公司，韋爾擁有更高端的產品定位、更領先CIS技術，估計到了21-25年，公司車用CIS業務收入CAGR大於30%。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
韋爾股份平台優勢逐漸凸顯公司的晶元設計業務領域均具備國內領先實力。分銷業務主要是技術分銷，擁有完善的銷售網路和供應鏈體系，公司分銷業務規模首屈一指。公司近年來一直增加研發投入，搶占對重大產品市場，兼並Synaptics的TDDI業務，對屏下光學領域進行了布局，整合效果較優。公司內部的設計和分銷業務協同效性很強，能促進公司業務水平的提高，成長的空間每日都在進行拓展，在未來的時候，還是非常有機會成為平台型半導體的龍頭公司。
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二、從行業角度來看
晶元半導體行業：就宏觀周期上來說，由於存在美國為首的技術反鎖，國內政策是支持周期的。
產業鏈上分析，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來了比較罕見的全產業鏈供需共振。
目前的行業處於這樣的階段：由周期底部往上的加速階段，這是整個周期曲線中導數最大的位置，晶元半導體將迎來高速發展。
三、總結
概括性的來講，韋爾股份公司在晶元設計行業中，確實屬於佼佼者的優質企業，憑借這行業處於上升階段，有概率迎接高速發展。但文章信息相對滯後，倘若有的小夥伴想知道韋爾股份未來發展的准確信息，不妨點擊鏈接，會安排專門的投顧來幫你進行診股，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
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Ⅵ 韋爾股份股今天走勢韋爾股份股票行業分析韋爾股份股票吧新消息
晶元被"卡脖子"始終是我國半導體行業發展不快的一個原因，伴隨著我國晶元產業的持續發展，國家利好政策的陸續發布，廣大資本市場的投資者也在留意該領域的動態。今天就和大家來分析一下一個我國自主研發晶元的優質企業--韋爾股份。
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一、從公司角度來看
公司介紹：半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計是韋爾股份的主營業務，而且還有半導體產品方面的分銷業務，產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。韋爾股份經過多年的自主研發和技術演進，在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。
簡單說明了韋爾股份的公司發展狀況後，再來看一看公司哪些地方有優勢？
優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器的帶頭人，份額在全球排名第三，在2018年收購了美國豪威後，把CIS圖像感測器賽道也加上了，主要業務包括CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等。
手機領域：韋爾屬於全球手機CIS市場的第三大廠商，擁有的市佔率高達10%，高端技術緩緩和索尼、三星保持一致，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，到2025年市場佔有率有希望提高至15%，21-25年，手機端的收入CAGR將超過7%。
汽車領域：韋爾可以稱得上是全球車載CIS第二大廠商，全球市場佔有率比20%高，已覆蓋各大主流車企，相比第一大廠商安森美公司，它的產品定位更高、CIS技術更優越，預計21-25年公司車用CIS業務收入CAGR超30%。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
韋爾股份平台優勢逐漸凸顯公司的晶元設計業務領域均具備國內領先實力。分銷業務一般都是用技術分銷，具有完善的銷售網路和完善的供應鏈體系，公司分銷業務規模領先於大部分企業。公司近年來不斷加大研發投入，進行重大產品布局，兼並Synaptics的TDDI業務，對屏下光學領域進行了布局，整合效果較優。對於公司的設計與分銷業務來說，協同效應也很高，確保公司業務能穩定增長，成長空間在不斷的被擴展，在未來的時候，還是非常有機會成為平台型半導體的龍頭公司。
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二、從行業角度來看
晶元半導體行業：宏觀周期上，由於存在美國為首的技術反鎖，國內政策是支持周期的。
從產業鏈上剖析，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來了比較罕見的全產業鏈供需共振。
就目前看來，此行業處於由周期底部往上的加速階段，是整個周期曲線中導數最大的位置，晶元半導體方面將會迎來迅速的發展。
三、總結
從全文來看，我覺得韋爾股份公司屬於晶元設計行業中的優秀企業，憑借這行業處於上升階段，有幾率迎接高速發展。但文章無法實時更新，假如想准確地了解韋爾股份未來行情發展前景，下面提供了專屬鏈接，你將得到來自專業投顧診股的幫助，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
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Ⅶ 韋爾股份價格為什麼那麼低韋爾股份股票2021 年報韋爾股份股票算優質股嗎
晶元被"卡脖子"導致我國半導體行業發展的長期受阻，隨著我國持續發展的晶元產業的及陸續出台的利好政策，該領域已經得到廣大資本市場的的重視。今天就和大家來分析一下一個我國自主研發晶元的優質企業--韋爾股份。
在開始解讀韋爾股份前，我整理好的晶元行業龍頭股名單里有詳細的分析，點擊就可以領取：寶藏資料：晶元行業龍頭股名單
一、從公司角度來看
公司介紹：韋爾股份主要從事的是半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計，和半導體產品分銷業務，產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。韋爾股份已經經歷了很多年的自主研發和多年的技術演進，在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。
簡單了解韋爾股份的公司處境後，再來看一看公司哪些地方有優勢？
優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器的領頭羊，份額在全球排名第三，公司2018年收購美國豪威的同時切入了CIS圖像感測器賽道，主要是開展CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等業務。
手機領域：全球手機CIS市場的第三大廠商韋爾，擁有10%的市佔率，高端技術逐漸和索尼、三星持平，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，到2025年市佔率有提升至15%的可能，21-25年手機端收入CAGR將比7%更高。
汽車領域：全球車載CIS第二大廠商韋爾，在全球市場中的佔有率超過了20%，已覆蓋各大主流車企，與第一大廠商安森美公司相比，產品定位高端、CIS技術也很厲害，估計到了21-25年，公司車用CIS業務收入CAGR大於30%。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
韋爾股份平台優勢逐漸凸顯公司在晶元設計業務領域所具備國內優秀實力。分銷業務大部分都是技術分銷，擁有的銷售網路和供應鏈體系都很完善，公司分銷業務規模屬於先進水平。公司這些年研發投入一直上升，進軍重大產品市場，兼並Synaptics的TDDI業務，對屏下光學領域進行整體布局，整合效果良好。公司的設計和分銷業務協同效應也不錯，幫助公司增長業務，成長空間漸漸地開始拓展，未來有機會成為平台型半導體龍頭公司。
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二、從行業角度來看
晶元半導體行業：宏觀周期上，因為有國外美國為首的技術反鎖，因此國內政策支持周期。
通過分析產業鏈可以看出，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來的全產業鏈供需共振是少有的。
目前行業處於由周期底部往上的加速階段，這實際上就是整個周期曲線中導數最大的位置，晶元半導體將會迎來高速的發展的。
三、總結
根據本文的內容來說，能感覺到在晶元設計行業中，韋爾股份公司表現的十分優秀，也屬於優質的企業了，藉助行業上升的紅利，有可能得到高速發展。但文章信息相對滯後，若是對於韋爾股份未來行情的准確信息感興趣，可以點進鏈接，會為你配置專業的投顧來診股，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
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Ⅷ 汽車晶元龍頭股有哪些
汽車晶元龍頭股有中穎電子，它的股票代碼是300327。均勝電子。它的股票代碼是600699。聖邦股份。它的股票代碼是300661。斯達半導。它的股票代碼是603290。北京君正。它的股票代碼是300223。
汽車晶元大消息不斷。日本東芝將投資250億日元，以便提高電動汽車晶元產量。博世日前表示，將於6月份在德累斯頓開設一家汽車晶元工廠，投資10億歐元。三星和現代在汽車晶元行業合作，共同製造汽車晶元產品。
晶元股票分析
國金預測，全球汽車晶元市場於2020-2035年復合增長率有望超過20%，遠高於全球半導體的5-6%；汽車晶元單車價值量有望增長10倍，從2020年的268美元到2035年的2758美元。
目前，全球汽車晶元市場規模約為410億美元，國內自主汽車晶元產業規模僅佔全球的4.5％。其中，國內汽車晶元自研率僅佔10％ ， 其餘90%依賴國外進口。近期，工信部發布《汽車晶元供需對接手冊》，有望加速汽車晶元國產替代進程。
韋爾股份全球第二大汽車CIS供應商，公司車載CIS晶元市佔率29%位居全球第二，擁有從環視到ADAS以及自動駕駛等車載應用所需的全套成像解決方案，具備雄厚的競爭實力。
Ⅸ 韋爾股份現在還能買入和加倉嗎韋爾股份怎麼股價這么低呢韋爾股份怎麼樣行情怎麼樣
晶元被「卡脖子」一直是我國半導體行業發展的痛點，伴隨著我國晶元產業的持續發展，國家利好政策的陸續發布，廣大資本市場的投資者也開始注重該領域的發展。今天就和大家來分析一下一個我國自主研發晶元的優質企業--韋爾股份。
在開始分析韋爾股份前，這份晶元行業龍頭股名單我覺得很值得一看，點擊即刻擁有這份名單：寶藏資料：晶元行業龍頭股名單
一、從公司角度來看
公司介紹：韋爾股份以半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計為主營業務，而且還包括了半導體產品分銷方面的業務，產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。現在韋爾股份已經經歷了多年的自主研發和技術演進，在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。
簡單了解了韋爾股份公司的發展情況後，再來看一看公司好在哪裡？
優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭
韋爾股份是國內CIS圖像感測器的佼佼者，全球的份額總共排名第三，公司2018年收購美國豪威的同時切入了CIS圖像感測器賽道，主要是開展CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等業務。
手機領域：全球手機CIS市場廠商中排名第三的韋爾，市佔率有10%，高端技藝漸漸和索尼、三星一致，疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇，到2025年市場佔有率有可能會提高至15%，21-25年手機端收入CAGR將超7%。
汽車領域：全球車載CIS第二大廠商韋爾，在全球市場中的佔有率超過了20%，已覆蓋各大主流車企，與第一大廠商安森美公司產品相比較而言，韋爾產品定位更高端、CIS技術更好，預估在21-25年，公司車用CIS業務收入CAGR將高於30%。
優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進
韋爾股份平台優勢逐漸凸顯公司的晶元設計業務領域均具備國內領先實力。分銷業務主要是技術分銷，它的銷售網路和供應鏈體系很完善，公司分銷業務規模處於領先水平。公司這幾年持續增加研發投入，對重大產品發起"進攻"，購買Synaptics的TDDI業務，對屏下光學領域進行了整體把控，整合效果很好。公司設計與分銷業務有較高的協同效應，確保公司業務能穩定增長，成長的空間每日都在進行拓展，未來的時候還是非常有機會成為平台型半導體的龍頭公司。
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二、從行業角度來看
晶元半導體行業：宏觀周期上，由於國外美國為首的技術反鎖效應，國內政策是支持周期的。
通過對產業鏈的分解來看，上游原材料、生產設備、耗材，緊缺+國產替代+供貨不足；中游製造端，國產廠商突圍+擴產降本；下游需求端，終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來的全產業鏈供需共振是少有的。
目前行業處於由周期底部往上的加速階段，這是整個周期曲線中導數最大的位置，晶元半導體將迎來高速發展。
三、總結
從全文來看，能感覺到在晶元設計行業中，韋爾股份公司表現的十分優秀，也屬於優質的企業了，目前行業處於上升階段，憑借這個機會，有概率迎接高速發展。但文章信息相對滯後，倘若想知道韋爾股份准確的未來行情信息，點擊下方鏈接，有專業的投顧幫你診股，看下韋爾股份現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測韋爾股份還有機會嗎？
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