Ⅰ 求晶元公司排名，有哪些比較推薦
晶元公司排名前5位的分別是英特爾、三星、高通、英偉達、AMD，其中比較推薦的是英特爾、三星、高通這三個品牌。
1、英特爾
高通晶元（美國），1985年創辦，這應該是大夥最為熟悉的晶元品牌之一，作為目前全球知名度最高的晶元品牌，目前市面上的三星、華為、小米、OV等手機廠商均有採用其著名的驍龍系列手機處理器，晶元銷量超過75億顆，成為中國手機廠商的好朋友，是全球最成功的半導體企業之一。
Ⅱ IC設計是幹嘛的
IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計。大白話簡單說就是：用HDL（硬體描述語言)描述出需要的功能，用CAD 工具把這些HDL翻譯成gds文件，也就是晶圓廠可以認識的文件，在晶圓廠做成一顆顆晶元，你可以在所有電子產品的內部看到。從玩具晶元，電話，電腦，提款機，汽車電子，等等。
它也是是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用電路設計技術設計集成電路（IC）。IC設計涉及硬體軟體兩方面專業知識。硬體包括數字、模擬電路設計等。軟體包括用匯編語言,C語言等寫firmware或用戶應用程序。
IC設計是將用戶的功能要求轉化成電子晶元的過程。
Ⅲ 談一下聯發科的晶元
聯發科是搞晶元的開發的，由於其開發的晶元高度集成,本身又無晶圓廠負擔,晶圓製造全部委託TSMC和UMC,封裝測試則委託日月光,矽品等,生產成本低,因而其晶元的總體成本較歐美大廠低. 那些集成的強大功能是的確是聯發科自己研發出來的.
Fab是fabrication的縮寫,業界直接就是制晶圓製造工廠.
Fab Less Design House,無晶圓廠設計公司,指的是無自有晶圓加工廠的IC設計公司,如聯發科,高通,博通等,特別是中小型公司大多屬於這類,另一類則是擁有晶圓製造廠的公司,一般為大廠,如intel,AMD,TI,現代,三星,東芝等.有無晶圓廠設計公司自然就有晶圓代工廠,如TSMC,UMC,SMIC,新加坡特許半導體,GSMC, HHNEC, ASMC以及無錫華潤上華等.主要是晶圓廠的投資十分巨大,且要求很高的產能利用率才能有經濟效益,而一般的中小型設計公司根本無力自己製造晶圓,所以才有了這樣的模式產生.晶圓代工是TSMC張忠謀開創的.
聯發科在2005年左右才開始切入GSM晶元的研發, 而在2006年左右才推出Turnkey模式.憑Turnkey模式,2007年聯發科已經將歐美大廠打的滿地找牙. 我對Turnkey了解不多,似乎是集成在基帶晶元上. Turnkey實際上更多的應該理解為一套配套的軟體,使之可以開關晶元的某些功能,特別是一些預留功能或備份功能,如一般的flash存儲晶元事實上預留有部分的區域以備份其它可能的壞區,就是說2GB的flash在生產過程中事實上是用大於2GB開是生產的.
為什麼他生產的晶元對應它的整體解決方案基本有100%的可用率，而歐洲各手機晶元生產商所生產晶元,一般可用率在50%左右。或許這就是Turnkey的魅力了.另外不同廠商生產的晶元一般都有兼容性問題,各個晶元單元即便是同一產家出的也會有兼容性問題,整體的SOC (system on chip)當然可以大大提高利用率,也就是硬體的系統集成度越好,利用率自然越好, 而且晶元還比以較便宜的價格實現所有的功能.
聯發科的科研優勢就在於靈活,快速對市場反應,以及底成本的產品.
Ⅳ ic design 晶元設計的流程是怎麼樣的
根據個人掌握的知識，寫寫自己的理解。前端設計（也稱邏輯設計）和後端設計（也稱物理設計）並沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是後端設計。
1.規格制定
晶元規格，也就像功能列表一樣，是客戶向晶元設計公司（稱為Fabless，無晶圓設計公司）提出的設計要求，包括晶元需要達到的具體功能和性能方面的要求。
2.詳細設計
Fabless根據客戶提出的規格要求，拿出設計解決方案和具體實現架構，劃分模塊功能。
3.HDL編碼
使用硬體描述語言（VHDL，Verilog HDL，業界公司一般都是使用後者）將模塊功能以代碼來描述實現，也就是將實際的硬體電路功能通過HDL語言描述出來，形成RTL（寄存器傳輸級）代碼。
4.模擬驗證
模擬驗證就是檢驗編碼設計的正確性，檢驗的標准就是第一步制定的規格。看設計是否精確地滿足了規格中的所有要求。規格是設計正確與否的黃金標准，一切違反，不符合規格要求的，就需要重新修改設計和編碼。
設計和模擬驗證是反復迭代的過程，直到驗證結果顯示完全符合規格標准。
模擬驗證工具 Synopsys的VCS。
5.邏輯綜合――Design Compiler
模擬驗證通過，進行邏輯綜合。邏輯綜合的結果就是把設計實現的HDL代碼翻譯成門級網表（netlist）。綜合需要設定約束條件，就是你希望綜合出來的電路在面積，時序等目標參數上達到的標准。邏輯綜合需要基於特定的綜合庫，不同的庫中，門電路基本標准單元（standard cell）的面積，時序參數是不一樣的。所以，選用的綜合庫不一樣，綜合出來的電路在時序，面積上是有差異的。
一般來說，綜合完成後需要再次做模擬驗證（這個也稱為後模擬，之前的稱為前模擬）
邏輯綜合工具Synopsys的Design Compiler。
Ⅳ 做晶元最大的是哪幾家公司
晶元最大的公司是：展訊科技、賽靈思科技、美滿科技、蘋果公司、台積電、海思科技、超威科技、高通、聯發科等十餘所公司。
Ⅵ IC設計公司主要集中在哪些區域
IC 設計公司主要集中在上海和北京。 深圳做板級電路的居多，主要是做產品和銷售的。現在成都、西安設計公司也不少
Ⅶ 凹凸電子的簡介
凹凸電子（O2Micro）是一家無晶圓廠的跨國IC設計公司，成立於1995年，2000年在納斯達克上市，股票代碼OIIM。
Ⅷ 互聯網小規模創業團隊如何成功
翻出六年前的舊文章，提到我一直相信的「網路就是要小」的做法，請見以下： 近二十年來，電子廠的價值鏈不斷的切割、整合，譬如晶圓廠的出現間接促成了無晶圓IC設計公司的興起，大家覺得IC設計公司已經盡量做到股本小、投資精簡，但真正最精簡的，其實是在最上層的所謂的"應用"(application)端。尤其是在網際網路受大眾所擁抱以後，「軟體」的成本愈來愈低、門檻也愈來愈低，下面的系統層層疊起，硬體因技術進步而得以壓低成本，加上競爭削價，而軟體則個個開放原始碼且免費使用，於是產生了一個現象── 一個窮學生，竟可在幾個月內學會寫程序，然後不必籌資、不必登記公司、不必休學或辭工作，就可以開設一個「網站」，這網站經過網路特有的「網路效應」(network effect)竟讓它很快擁有大量會員，接廣告、收會員費，接著就有創投前來接洽，要求投資，並幫你找來專業經理人，穩定成長，最後賣給其他公司。 分析師曾針對Google去年財報提出質疑，人力成本是否太高?Google聘用人數，一年就多了一倍，許多是工程師，目前它旗下養了1萬名以上的工程師，結果現在大家還是常常聽到某某網站一年成長500倍，背後又是兩個學生，然後Google正在與他們洽談並購事宜，准備再另外花大錢予以買下。 於是，當我受徵召來成立一間網路公司，我希望復制那些成功學生創業家在做的事。我將這么一個小而美的高效率創新團隊稱為「創辦團隊」(the founding team)。 「創辦團隊」緊抓著學生創業家的成功，因為他們有熱情，所以不眠不休的克服萬難把它做出來。因為他們不需要對誰報告，所以在幾乎對市場直覺的情況下就將東西做出來。他們很著急，所以幾乎沒有任何調校之後就將東西直接推到大眾面前。當他們起飛，他們甚至不知道其他競爭者也存在。他們甚至不知道他們打中了哪一個「甜蜜點」(sweet spot)。但他們做對一件事是當年2000年所沒做到的，那就是快速架站、少人架站、堅持設好短期"停損點」、遺忘已付出的「沉沒成本」(sunk cost)，清楚的計算出"機會成本」(opportunity cost)。 「創辦團隊」的特色，可以分成幾個要點更詳細的說明： 第一，人員分配「多頭化」：大家都是「頭」，工程師為主，自己一人身兼PM，省下許多文件與溝通上的力氣，加快開發速度，也促使技術人員自行思考並收尾、維護，這在真正的學生創辦團隊中通常是懂技術的"創辦人」自己在做的事，但我們希望將創辦人的靈魂架在技術人員身上，以求將這個團隊的能量推升到極限。 第二，成本壓低化：總體成本一定壓低，在基本舒適的情況下，人員的薪資方面不壓低，但找來的盡量都是初階但有潛力者，對如此新型的團隊模式較有感覺，並給其大量的機會來練功，在試了幾次以後就可以成功。 第三，產品快速推出：縮短開發時間，將機會成本(opportunity cost)也計算在選項之內，絕不因為某個專案「看起來成功率很高」就不顧一切斥資投入;而產品開發並推出到市場後，也接受所謂的「沉歿成本」(Sunk Cost)，已經走錯的就全部認賠，立刻掉頭，寧可求一個全新機會。這是經過網路歷史一再重復的。 以我們自身的例子，目前所開發的自有產品中，Project Nancy、Project Canberra與Project Quixotic三個網站，都是在短短兩個月期間，以三個工程師的力量所做出來的，而此後我們更將達到一年六～八個站的驚人開站速度，並備有簡單的行銷團隊，「接」這些專案將它們推廣到英語系、中文系的大市場。目前放眼全台灣甚至全亞洲的網站公司，沒人以這樣的「小團隊、大格局」來製作產品的。 「創辦團隊」是很新的方式，在管理上來說，碰到過許多難題。其中之一，就是大部份的軟體工程師都是學院派，寫得一手流暢的程序語言，卻沒有興趣在實務之後還自行研究「好玩的網站」。我們必須先讓他們燃起基本的興趣，以讓他們再往前進一步，為了達到此點，公司必須設法營造出一個愉快的工作氣氛，同時又要對其施加期限壓力，達不到標准者立刻鐵腕處理，以維持公司的「十人精兵團隊」的輕盈。 接下來，製作簡單網站，最忌諱就是內部太多聲音，以致於做出來的東西「與初衷不對」。後來我們採用雙軌解決方法，第一，採用"輪流當頭制」，大家懂得互相禮讓;第二則是速度快一點，在還沒「想太多」時，網站已經全數完成，做出的東西就可以掌握到最原始的感動。 而我們也發現，美國那些學生創業家對於網站的熱情，乃來自於「熟悉」。我們發現無法在台灣復制出矽谷，因此也適時作了轉彎，適當的以台灣的網路市場為主軸，並且導入夥伴們自己的點子，帶到公司製作。 最後，這么特殊的「創辦團隊」，目前也只有證明成功的運用在網路產業上面。網站通常巧妙的將「渲染力」嵌在當初的設計中，就像當初成功的「hotornot 」網站，寄給40個人之後，幾周後達到二百萬人的水平，以一傳千、千傳億的速度出去。
Ⅸ 無晶圓廠模式公司的概念
大多數半導體廠採用無晶圓模式是因為建設晶圓廠需要高達數億甚至數十億美元的巨額投資，而且生產工藝日趨復雜，所以當前半導體行業便形成了晶圓IC設計和晶圓代工的專業化分工模式。其中IC設計又分為純代客設計，既根據客戶要求設計研發IC晶元和內部IC設計，既僅服務於內部電子產品所需的IC設計，前者的代表如在美國上市的中芯微電子、珠海炬力等，後者的代表有中興通訊（000063）和華為等大型電子產品製造商。IC設計在中國屬於高速發展的行業，iSuppli預計到2008年產值將突破10億美元。
Ⅹ 聯發科是什麼
聯發科技股份有限公司，是一家為無線通信、高清電視、DVD和藍光提供系統級晶元解決方案的無廠半導體公司。
公司成立於1997年，總部位於台灣新竹，在全球設有25個分公司和辦事處，2013年成為全球第四大無晶圓廠IC設計商，2016年成為全球第三大。
聯發科技股份有限公司在1997年5月成立於新竹科學工業園區，為聯華電子自多媒體部門分出來的子公司。2001年於台灣證券交易所正式掛牌上市。2002年躋身全球十大IC設計公司。2003年起先後在在中國大陸、美國、印度和新加坡等地成立子公司。2009年聯華電子出清聯發科技全部持股。
(10)ic無晶圓廠設計公司股票擴展閱讀
聯發科技有限公司的產品
聯發科技優異的無線通信創新技術與完整的軟硬體系統參考設計，提供高規格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機晶元解決方案。
2013年，聯發科的研發預算將會占據公司年營業額的20%。聯發科2013年營業額最終有望達到1300億新台幣，約合44.2億美元，也就是說，聯發科2013年用於研發的投入高達8.84億美元。
聯發科2014年計劃推出最少6款全新的智能手機處理器，包括2款八核心、2款四核心、1款雙核心和1款單核心處理器。此外，在平板電腦領域，聯發科還將推出不少於6款新型號的處理器。
2013年11月20日下午，聯發科宣布推出全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機市場，可實現八顆核心同時運轉，支持未來智能手機和平板電腦的多任務處理和高品質多媒體應用。
2014年12月，聯發科中國區總經理章維力表示，聯發科將繼續在64位晶元上發力，並將在明年適時推出支持VoLTE的晶元，以及支持電信4G需求的六模晶元。
家庭娛樂
聯發科技在高清數字電視、DVD與光碟機等產品及市場上均居領導地位，提供新時代更豐富的家庭娛樂解決方案。
無線寬頻連接
聯發科技無線及寬頻連接解決方案以性能優越、產品線豐富與高整合度聞名於業界並廣泛應用於多媒體消費產品上，包括無線網路晶元、xDSL晶元解決方案、藍牙和NFC技術等。
交鑰匙解決方案（Turnkey solution）因為聯發科技的手機平台而為眾人所熟悉。在聯發科的手機解決方案中，將手機晶元和手機軟體平台預先整合到一起。這種方案可以使終端廠商節約成本，加速產品上市周期。
聯發科技公司的產品因為集成較多的多媒體功能和較低的價格在大陸手機公司和手機設計公司得到廣泛應用。這一策略使得聯發科在手機市場取得了驕人的業績。雖然聯發科的成功無法復制，但「平台戰略」的思想已經滲入到了國內本土廠商。本土廠商正在由從提供單一晶元逐漸轉向「平台戰略」。