1. 軍工半導體龍頭股票有哪些
軍工電子概念股龍頭：
一、光威復材（300699）。國內碳纖維行業龍頭企業，是我國航空航天領域碳纖維主力供應商，是國防裝備的關鍵材料。
二、中航高科（600862）。大飛機材料主要供應商之一。
三、中簡科技（300777）。自主研發並生產的國產ZT7系列（高於T700級）碳纖維產品打破了發達國家對宇航級碳纖維的技術裝備封鎖。
四、寶鈦股份（600456）。公司是我國最大的以鈦及鈦合金公司。
【拓展資料】
一、企業簡介
中航軍工半導體是一家獨立分銷商，公司現與美國、日本、韓國、台灣等知名IC原廠和代理商合作。公司主打品牌有：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI，常備原裝現貨庫存，批發經營模式，價格實惠，為客戶提供供貨服務，保證客戶采購體驗。
二、公司理念
1.中航軍工目標：打造集成電路配套服務商。
2.中航軍工精神：求實、專業、高效、共贏。
3.中航軍工承諾：只賣原裝正品。
三、公司業務范圍
主打品牌：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI等...產品應用於：航空、航天、核工業、石油礦產勘探、視頻圖像、衛星導航、通訊、安防應用、超級計算機、醫療器械、機車船舶、智能機器人、工業自動化。
四、公司性質
公司性質:國際集成電路獨立分銷商。
五、軍品量增長。我國國防開支水平立足於防禦性國防政策，近十年來一直保持著穩定增長趨勢，但人均水平低於世界平均水平，因此我國國防軍費開支仍有較大增長空間。隨著軍品升級、實戰化訓練增加，軍品存在需求缺口，裝備費用佔比逐年提升。因此國防裝備數量將逐步增長。
六、軍品含硅量增長。國防信息化建設將成為十四五重點，軍工半導體是實現裝備信息化的關鍵。一方面未來戰爭逐漸走向智能化、無人化，另一方面北斗三號系統部署完成、5G在我國滲透率不斷提升，半導體新技術、新材料也將被逐步應用在國防裝備上。因此相關電子元器件將成為實現裝備信息化的關鍵。
2. 晶元概念股票有哪些股票
1、匯頂科技（603160）：匯頂科技是一家基於晶元設計和軟體開發的整體應用解決方案提供商，目前主要面向智能移動終端市場提供領先的人機交互和生物識別解決方案，並已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。
產品和解決方案主要應用於華為、OPPO、vivo、小米、中興、一加等。
2、士蘭微（600460）：杭州士蘭微電子股份有限公司，是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業，公司目前的主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案。
士蘭微電子已在其體系內建立了一定規模的研發能力，包括晶元設計研發、晶元製造工藝研發、集成電路測試設備研發等。
3、兆易創新（603986）：北京兆易創新科技股份有限公司，成立於2005年4月，是國內首家專業從事存儲器及相關晶元設計的集成電路設計公司。
公司擁有180餘件的發明專利申請，獲得授權專利73件，研發人員比例占員工總數70%，確保了公司產品以「高技術、低功耗、低成本」的特性領先於世界同類產品。
4、韋爾股份（603501）：上海韋爾半導體有限公司是一家以自主研發、銷售服務為主體的半導體器件設計和銷售公司，成立於2007年5月，總部坐落於有「中國矽谷」之稱的上海張江高科技園區，在深圳、台灣、香港等地設立辦事處。
公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計等。
5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息產業部、中科院大力推動下，以國家「863」計劃重大科研成果為基礎組建的高新技術企業。曙光始終專注於伺服器領域的研發、生產與應用。曙光系列產品的問世，為推動我國高性能計算機的發展做出了不可磨滅的貢獻。
3. 台積電的股票上市了嗎
上市了，在美國上市的。
實時股價
17.32 -0.24 （-1.37%）
今開： 17.43 成交量： 852.69萬
昨收： 17.56 換手率： 0.02%
最高： 17.47 市值： 898.2億
最低： 17.24 市盈率： 14.56
i美股中概指數 1162.39 (+2.38%)
數據由雪球網提供，更新時間：09月25日 15:59
編輯本段公司簡介
台積公司透過遍及全球的營運據點服務全世界半導體市場。台積公司立基台灣，目前擁有三座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。公司總部、晶圓二廠、三廠、五廠、八廠和晶圓十二廠等各廠皆位於新竹科學園區，晶圓六廠以及十四廠位於台南科學園區，而十五廠則位於中部科學工業園區。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電中國有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支援。客戶服務與業務代表的據點包括台灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的聖荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及麻州波士頓等地。[1]
台積電是張忠謀在1987年創立，是全球首創專業積體電路製造服務的公司。身為專業積體電路製造服務業的創始者與領導者，台積公司在提供先進的晶圓製程技術與最佳的製造效率上已建立聲譽。自創立開始，台積公司即持續提供客戶最先進的技術及台積公司 TSMC COMPATIBLE® 設計服務。
2011年，台積公司所擁有及管理的產能達到1,322萬片八吋約當晶圓。台積公司在台灣設有三座先進的十二吋超大型晶圓廠 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圓廠 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圓廠 (Fab 2)，並擁有二家海外子公司 WaferTech 美國子公司、TSMC中國有限公司及其它轉投資公司之八吋晶圓廠產能支持。
此外，考慮到公司長期的成長和策略發展，台積公司決定投資照明 (Lighting) 和太陽能 (Solar Energy) 相關產業，並計劃透過提供差異化的領導技術及提供客戶獨特價值的定位策略，來追求其中的諸多新商機。
台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。[1]
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編輯本段股份構成
荷蘭飛利浦公司持股14%，行政院持股12%。
於2002年，由於全球的業務量增加，台積公司是第一家進入半導體產業前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。台積公司預期在未來的數年內，這個趨勢將會持續的攀升。
除了致力於本業，台積公司亦不忘企業公民的社會責任，常積極參與社會服務，並透過公司治理，致力維護與投資人的關系。台積公司立基台灣，客戶服務與業務代表的據點包括上海、台灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的聖荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及波士頓等地。台積公司股票在台灣證券交易所掛牌上市。其股票憑證同時也在美國紐約證券交易所掛牌上市，以TSM為代號。
2010年中，台積公司為全球四百多個客戶提供服務，生產超過七千多種的晶元，被廣泛地運用在計算機產品、通訊產品與消費類電子產品等多樣應用領域；2011年，台積公司所擁有及管理的產能預計將達到1,360萬片八吋約當晶圓。台積公司在台灣設有二座先進的十二吋超大型晶圓廠 (fab 12 & 14)、四座八吋晶圓廠 (fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圓廠 (fab 2)，並擁有二家海外子公司 WaferTech 美國子公司、TSMC (中國) 有限公司及其它轉投資公司之八吋晶圓廠產能支持。此外，台積公司預計將於2011年完成另一座十二吋超大型晶圓廠 (fab 15) 的興建。
台積公司2010年全年營收為新台幣4,195.4億元，再次締造新高紀錄。台積公司的全球總部位於台灣新竹科學園區，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶實時的業務和技術服務。
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編輯本段創立背景
1987年，張忠謀創立台積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發現的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式。Intel，三星等巨頭自己設計晶元，在自有的晶圓廠生產，並且自己完成晶元測試與封裝——全能而且無可匹敵.
而張忠謀開創了晶圓代工（foundry）模式，「我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。」這在當時是一件不可想像的事情，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。
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編輯本段價值觀
誠信正直
這是我們最基本也是最重要的理念。我們說真話；我們不誇張、不作秀；對客戶我們不輕易承諾，一旦做出承諾，必定不計代價，全力以赴；對同業我們在合法范圍內全力競爭，我們也尊重同業的知識產權；對供應商我們以客觀、清廉、公正的態度進行挑選及合作。
在公司內部，我們絕不容許貪污；不容許有派系；也不容許「公司政治」。我們用人的首要條件是品格與才能，絕不是「關系」。
我們稟持以下的經營理念，致力於和客戶及廠商建立互惠的關系。
創新
創新是我們的成長的泉源。我們追求的是全面，涵蓋策略、營銷、管理、技術、製造等各方面的創新。創新不僅僅是有新的想法，還需要執行力，做出改變，否則只是空想，沒有益處。
客戶信任
客戶是我們的夥伴，因此我們優先考慮客戶的需求。我們視客戶的競爭力為台積公司的競爭力，而客戶的成功也是台積公司的成功。我們努力與客戶建立深遠的夥伴關系，並成為客戶信賴且賴以成功的長期重要夥伴。
美國已通過晶元法案，將於下周二正式簽署《晶元與科學法案》，將提供約527億美元補貼美國半導體產業；此外，將向在美國投資半導體工廠的企業提供25%的稅收抵免政策。隨著消息的傳播，半導體行業的市場迅速變得火熱。很有可能重復2020年市場翻倍的情況。
那麼哪些股票值得我們投資呢？
趙一創新
總市值868億，市盈率32。
近年來，凈利潤持續穩定快速增長。
一季度利潤同比增長127.65%。
是一家總部位於中國的全球性晶元設計公司。公司致力於各類存儲器、控制器及周邊產品的設計和開發。它在中國台灣省設有辦事處，並通過韓國、美國和日本的產品經銷商提供服務。我們的產品廣泛使用於手持移動終端、消費電子產品、物聯網終端、個人電腦及外設，以及通信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子和工業控制設備御棚。
威爾股份
總市值1383億，市盈率32倍。
公司的主要業務包括半導體分立器件、IC的研發和半導體產品的分銷。下游涵蓋移動通信、汽車電子、安防、網路通信、家用電器等使用領域。
中信國際
總市值3503億，市盈率27倍。
它是世界領先的集成電路代工廠之一，也是mainland China最大和最先進的集成電路代工廠。
SMIC的主要業務是計算機輔助設計、製造、封裝、測試和交易集成電路鎮族則和其他半導體服務，以及製造和設計半導體掩模。SMIC為全球客戶提供0.35微米至45/40納米晶圓代工和技術服務。除了高端晶圓製造能力，公司還為客戶提供從掩膜製造、IP研發、製造到銷售的全方位晶圓代工解決方案。d和後端輔助設計服務外包服務。
紫光國威
總市值1336億，市盈率62倍。
紫光國威是中國應時第一家晶體元器件行業上市公司，也是紫光集團有限公司旗下的半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元的設計和開發。是領先的集成電路晶元產品和解決方案提供商，產品和使用已遍布全球。在智能安全晶元、高穩定存儲晶元、安全獨立FPGA、功率半導體器件、超穩晶頻器件等核心業務領域形成了領先的競爭態勢和市場地位。
北方華創
總市值1674億，市盈率138倍。
方微電子專注於高端半導體製造設備領域，主要包括等離子刻蝕設備(干法刻蝕)、物理氣相沉積設備()、化學氣相沉積設備(CVD)等領域。公司目前是國內最大的半導體高端設備公司，產品最豐富，涉及領域最廣。重組後，公司擁有半導體設備、真空設備、新能源鋰電池設備精密電子元器件四大事業群，是國內高端半導體設備的龍頭企業。公司已成為國內最大的高端半導體設備製造商，領域最廣，產品體系最豐富。
盛邦股份
市值649億，市盈率73倍。
盛邦微電子(北京)有限公司是一家專注於模擬集成電路研發和銷售的半導體公司。通用模擬IC產品使用於智能手機、pad、數字電視、DVD、數碼相機、筆記本電腦、可穿戴設備、各種消費電子產品、車載電子、工業控制、醫療設備、測試儀器等諸多領域。
世偉
總市值664億，市盈率41倍。
公司是一家專業從事集成電路和半導體微電子相關產品設計、生產和銷售的高新技術企業。該公司的主要產品是集成電路及相關使用產品
一家立足中國、面向世界的高端半導體微加工設備公司，深耕晶元製造和刻蝕領域，研發了國內第一台電介刻蝕機。是中國集成電路設備行業的龍頭企業。
該公司專注於集成電路和led的關鍵製造設備。其核心產品包括：用於IC集成電路的等離子刻蝕設備(CCP、ICP)和深硅刻蝕設備(TSV)；用於LED晶元領域的MOCVD設備。
卓勝威
總市值571億，市盈率27倍。
總部位於湖濱之鄉江蘇無錫，在上海、深圳、成都設立了分公司。該公司專注於研發；射頻領域集成電路的d和銷售，並藉助優秀的科研技術、穗虧優質的產品和高效完善的服務，逐步發展成為射頻器件和無線連接專業方向上技術實力頂尖、市場競爭力強的晶元設計公司，在行業內樹立了強大的品牌影響力。目前，公司已成為國內智能手機射頻開關和射頻低雜訊放大器的領導品牌，其射頻前端晶元使用於三星、小米、華為、聯想、魅族、TCL等終端廠商的產品中。
長電科技
總市值508億，市盈率14.8倍。
它是mainland China半導體封裝測試行業的第一家上市公司。2015年，長電科技成功收購同行業新加坡興科金鵬公司。並購後，長電科技在業務規模上躍居國際半導體封測行業第一梯隊。它在中國、新加坡和韓國有八個生產基地，它的研發和生產基地。生產和銷售網路覆蓋全球主要半導體市場。
公司主營業務為集成電路和分立器件的封裝測試，分立器件的晶元設計和製造。
長電科技目前有三大業務板塊，
分別是原長電科技，星科金朋和JSCK。各板塊之間互有分工，彼此互補。其中，JSCK是公司在2015年11月17日通過長電國際在韓國設立的全資子公司，投向高階SiP產品封裝測試項目。
相關問答：半導體板塊股票有哪些
1、格爾軟體：公司目前已經成為了國內三大半導體封測廠商模擬測領域的主力平台供應商。2、東方中科：國內領先的電子測量儀器綜合服務商，華為海思半導體作為公司的前五大客戶。3、紫光國微： 紫光國芯微電子股份有限公司(簡稱「紫光國微」，SZ002049)是紫光集團有限公司旗下的半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元設計開發業務，是領先的集成電路晶元產品和解決方案提供商，產品及使用遍及國內外，在智能安全晶元、高穩定存儲器晶元、安全自主FPGA、功率半導體器件、超穩晶體頻率器件等核心業務領域已形成領先的競爭態勢和市場地位。4、宏達電子：為保證產品的質量、保持技術先進水平和促使產品升級換代，公司將重點發展高端半導體功率器件及模塊、新型高可靠電子元件，為重點工程和武器裝備提供保障，並對有機聚合物片式鉭電容器生產線、有機聚合物片式鋁電解電容器生產線、宇航級非固體電解質鉭電容生產線、薄膜電容器生產線和多層瓷介電容器生產線等生產線進行建設或改造，提高產品的可靠性，擴大產能，滿足市場需求。5、比亞迪：經過十餘年的研發積累和於新能源汽車領域的規模化使用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。6、西部材料：2019年6月11日互動平台稱公司生產的電子級多晶硅生產設備用銀/鋼復合板、離子注入設備用鎢鉬深加工器件等產品，以及正在研製的半導體存儲器用高純鎢濺射靶材等，均間接使用於半導體晶元（包括5G晶元）等領域。拓展資料：一、選樣范圍和樣本股數量● 半導體50是追蹤中國A股市場半導體行業上市公司的股價表現，要求相關公司經營范圍涵蓋半導體材料、設備、設計、製造、封裝和測試。成分股數量是50隻。● 半導體選取中證全指樣本股中的半導體產品與設備行業股票，成分股數量是32隻。● 半導體晶元選擇的是A股市場中，晶元材料、設備、設計、製造、封裝和測試相關股票，成分股數量是25隻。● 可以看到，這三個指數的選樣范圍覆蓋半導體的全產業鏈，但是成分股數量不同。半導體晶元的成分股數量最少，僅25隻，半導體50的成分股數量最多，達到50隻。二.板塊分布從板塊分布上看，這三個指數在創業板上分布的比例均較大，約達到45%左右。在中小板上，半導體50的比例稍大一些，為26%，其它兩個為20%左右，三個指數在主板上分布的比例約為30%。三.市值分布● 從選出的樣本結果來看，在市值分布上，半導體晶元的市值更大，而半導體50和半導體的市值偏小。截止2月18日，半導體50的平均市值為265億元，半導體的平均市值為282億元，半導體晶元的平均市值為487億元。● 從具體的分布上看，半導體晶元的成分股中，千億市值以上的股票佔比達到20%，百億市值以下的股票佔比達到8%，而在半導體50及半導體指數中，百億市值以下的股票佔比達到32%和28%。四.重倉股從重倉股來看，三個指數的前十大重倉股有6隻是一樣的，重合度非常高，前兩大重倉股均為存儲晶元龍頭「兆易創新」和指紋識別晶元的龍頭「匯頂科技」。而從兩兩比較來看，半導體50與半導體，半導體50與半導體晶元的前10大重倉股有8隻是重合的。從前十大重倉股佔比來看，半導體晶元佔比較高，達到73.48%，說明持倉集中度較高。而半導體50的前十大重倉股佔比僅為54.97%。5. 台積電股權結構是什麼
台積電創立初期台灣「國家開發基金」占股48.3%，是第一大股東，荷蘭飛利浦占股27.5%，台塑等7家台灣企業占股24.2%。台積電上市後，台灣「國家開發基金」逐步退出，到2001年持股12.1%，成為第二大股東。目前台積電共計有280.5億股股份，其中包括259.3億股已上市股份，和21.2億股未發行股份。
在台積電年報中公布的主要股東名單中，排在第一位的花旗託管台積電存托憑證專戶，持股比例為20.54%。其次是台灣行政院國家發展基金管理會，持股6.38%；花旗台灣商業銀行受託保管新加坡政府投資專戶，持股2.93%；大通託管先進星光先進綜合國際股票指數，持股1.50%；花旗台灣商業銀行受託保管挪威中央銀行投資專戶，持股1.41%；新制勞工退休基金，持股0.92%；美商摩根大通銀行台北分行受託保管梵加德新興市場股票指數基金投資專戶，持股0.88%；渣打託管ishares新興市場ETF，持股0.84%；美商摩根大通銀行台北分行受託保管歐洲太平洋成長基金-受託人大衛費雪等十四人投資專戶，持股0.83%；美商摩根大通銀行台北分行受託保管景順歐本漢瑪開發中市場基金投資專戶，持股0.80%。
主要股東分為四類:
第一類，是台灣行政院國家發展基金和新制勞工退休基金，都是台灣的政府基金，持股數量總和為7.3%。其他都是託管在這其中。
第二類是新加坡政府投資，持股2.93%，和挪威中央銀行投資，持股1.41%。
第三類是託管在台灣各外資銀行花旗銀行、摩根大通銀行、渣打銀行、大通銀行的投資基金賬戶，投資基金基本都是財務投資者。最後一類後面會專門分析，也就是託管在花旗銀行的花旗託管台積電存托憑證專戶。
6. 晶元股票有哪些
1、士蘭微（600198）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項核心專利技術，並參與承建無線移動通信國家重點實驗室和新一代移動通信無線網路與晶元技術國家工程實驗室。
2、ST大唐（600460）：晶元概念龍頭股。是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的晶元廠家。
3、ST丹邦（002618）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項自主知識產權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到晶元封裝組件等產業鏈的核心技術，為客戶提供設計、製造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。
拓展資料：
國產晶元龍頭股
A股半導體晶元相關的股票很多，能算得上龍頭的大部分都是市值比較高、發展比較好的企業。國產半導體晶元龍頭企業股票有比亞迪、中芯國際、韋爾股份、國電南瑞、卓勝微、TCL科技、三安光電、北方華創、中環股份、聞泰科技、長電科技、盛邦股份等，這些都能算得上是龍頭股票，具體的詳情看下面。
1、比亞迪（002594），目前市值4948億，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制C，智能感測器及光電半導體的研發、生產及銷售擁有包含晶元設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
2、中芯國際（688981），目前市值4292億，公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一而集成電路是指採用一定的工藝將數以億計的晶體管、三極體、二極體等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接並集成在小塊基板上然後封裝在一個管殼內成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝後的集成電路通常稱為晶元。
3、韋爾股份 （603501），目前市值2474億，公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計以及被動件(包括電阻、電容、電感等)、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。
4、卓勝微（300782），目前市值1362億，公司主營業務為射頻前端晶元的研究開發與銷售主要向市場提供射頻開關射頻低雜訊放大器等射頻前端晶元產品並提供IP授權，應用於智能手機等移動智能終端。
5、TCL科技（000100），2020年半年報顯示公司收購天津中環電信息集團有限公司100%股權其主要資產為「天津中環半導體股份有限公司」的控股權「中環半導體」核心業務為半導體矽片材料和光伏材料及組件。
7. 半導體龍頭股票有哪些
1、紫光國芯
紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱「紫光國微」，SZ002049）是紫光集團有限公司旗下核心企業，是國內最大的集成電路設計上市公司之一。
公司以智慧晶元為核心，聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務，是領先的晶元產品和解決方案提供商，產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。