① 費交所半導體股指數構成
費交所半導知做洞體股指數是由美國費城證券交易所:
(Philadelphia Stock Exchange) 編制的半導體行業相關股票的指數。
該指數的構成包括了半導體及相關器件、材料、工藝設備與服務等相關產業股搭枯票,涉及多家知名公司,如英特爾、台積電、賽微電胡段子、光寶科技等。
由於半導體產業的行業特點,該指數對市場的走勢起到了重要的參考作用,能夠反映出整個半導體行業的運營狀況。同時,該指數也為投資者提供了一個專業而廣泛的半導體投資參考指標,能夠幫助投資者進行理性的投資決策。
美國已通過晶元法案,將於下周二正式簽署《晶元與科學法案》,將提供約527億美元補貼美國半導體產業;此外,將向在美國投資半導體工廠的企業提供25%的稅收抵免政策。隨著消息的傳播,半導體行業的市場迅速變得火熱。很有可能重復2020年市場翻倍的情況。
那麼哪些股票值得我們投資呢?
趙一創新
總市值868億,市盈率32。
近年來,凈利潤持續穩定快速增長。
一季度利潤同比增長127.65%。
是一家總部位於中國的全球性晶元設計公司。公司致力於各類存儲器、控制器及周邊產品的設計和開發。它在中國台灣省設有辦事處,並通過韓國、美國和日本的產品經銷商提供服務。我們的產品廣泛使用於手持移動終端、消費電子產品、物聯網終端、個人電腦及外設,以及通信設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子和工業控制設備御棚。
威爾股份
總市值1383億,市盈率32倍。
公司的主要業務包括半導體分立器件、IC的研發和半導體產品的分銷。下游涵蓋移動通信、汽車電子、安防、網路通信、家用電器等使用領域。
中信國際
總市值3503億,市盈率27倍。
它是世界領先的集成電路代工廠之一,也是mainland China最大和最先進的集成電路代工廠。
SMIC的主要業務是計算機輔助設計、製造、封裝、測試和交易集成電路鎮族則和其他半導體服務,以及製造和設計半導體掩模。SMIC為全球客戶提供0.35微米至45/40納米晶圓代工和技術服務。除了高端晶圓製造能力,公司還為客戶提供從掩膜製造、IP研發、製造到銷售的全方位晶圓代工解決方案。d和後端輔助設計服務外包服務。
紫光國威
總市值1336億,市盈率62倍。
紫光國威是中國應時第一家晶體元器件行業上市公司,也是紫光集團有限公司旗下的半導體行業上市公司,專注於集成電路晶元的設計和開發。是領先的集成電路晶元產品和解決方案提供商,產品和使用已遍布全球。在智能安全晶元、高穩定存儲晶元、安全獨立FPGA、功率半導體器件、超穩晶頻器件等核心業務領域形成了領先的競爭態勢和市場地位。
北方華創
總市值1674億,市盈率138倍。
方微電子專注於高端半導體製造設備領域,主要包括等離子刻蝕設備(干法刻蝕)、物理氣相沉積設備()、化學氣相沉積設備(CVD)等領域。公司目前是國內最大的半導體高端設備公司,產品最豐富,涉及領域最廣。重組後,公司擁有半導體設備、真空設備、新能源鋰電池設備精密電子元器件四大事業群,是國內高端半導體設備的龍頭企業。公司已成為國內最大的高端半導體設備製造商,領域最廣,產品體系最豐富。
盛邦股份
市值649億,市盈率73倍。
盛邦微電子(北京)有限公司是一家專注於模擬集成電路研發和銷售的半導體公司。通用模擬IC產品使用於智能手機、pad、數字電視、DVD、數碼相機、筆記本電腦、可穿戴設備、各種消費電子產品、車載電子、工業控制、醫療設備、測試儀器等諸多領域。
世偉
總市值664億,市盈率41倍。
公司是一家專業從事集成電路和半導體微電子相關產品設計、生產和銷售的高新技術企業。該公司的主要產品是集成電路及相關使用產品
一家立足中國、面向世界的高端半導體微加工設備公司,深耕晶元製造和刻蝕領域,研發了國內第一台電介刻蝕機。是中國集成電路設備行業的龍頭企業。
該公司專注於集成電路和led的關鍵製造設備。其核心產品包括:用於IC集成電路的等離子刻蝕設備(CCP、ICP)和深硅刻蝕設備(TSV);用於LED晶元領域的MOCVD設備。
卓勝威
總市值571億,市盈率27倍。
總部位於湖濱之鄉江蘇無錫,在上海、深圳、成都設立了分公司。該公司專注於研發;射頻領域集成電路的d和銷售,並藉助優秀的科研技術、穗虧優質的產品和高效完善的服務,逐步發展成為射頻器件和無線連接專業方向上技術實力頂尖、市場競爭力強的晶元設計公司,在行業內樹立了強大的品牌影響力。目前,公司已成為國內智能手機射頻開關和射頻低雜訊放大器的領導品牌,其射頻前端晶元使用於三星、小米、華為、聯想、魅族、TCL等終端廠商的產品中。
長電科技
總市值508億,市盈率14.8倍。
它是mainland China半導體封裝測試行業的第一家上市公司。2015年,長電科技成功收購同行業新加坡興科金鵬公司。並購後,長電科技在業務規模上躍居國際半導體封測行業第一梯隊。它在中國、新加坡和韓國有八個生產基地,它的研發和生產基地。生產和銷售網路覆蓋全球主要半導體市場。
公司主營業務為集成電路和分立器件的封裝測試,分立器件的晶元設計和製造。
長電科技目前有三大業務板塊,
分別是原長電科技,星科金朋和JSCK。各板塊之間互有分工,彼此互補。其中,JSCK是公司在2015年11月17日通過長電國際在韓國設立的全資子公司,投向高階SiP產品封裝測試項目。