⑴ 南通通富微電子股份有限公司怎麼樣
南通通富微電子股份有限公司還是不錯的。
通富微電子股份有限公司成立於1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156）。
公司總股本115370萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股26.0%）、第二大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（占股19.73%），總資產210多億元。
通富微電專業從事集成電路封裝測試，總部位於江蘇南通，擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）等生產基地。
通過自身發展與並購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業，集團員工總數超1.5萬人。
⑵ 受益半導體概念股票有那些
半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。
⑶ 長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技，誰是半導體底部真龍頭
最近半導體的行情如火如荼，板塊中以第三代半導體和功率半導體為核心，走出了一波轟轟烈烈的板塊行情。不過，雖然半導體板塊整體漲勢較好，但當前半導體板塊內部還是有一些處於相對低位的細分領域個股，那就是半導體晶元封測領域。那麼當前還處於相對低位的半導體晶元封測領域中，這幾只板塊代表個股，究竟誰才是本輪晶元底部蓄勁的真龍頭呢？
在具體講個股之前，先來給大家講一講，咱們的分析邏輯，也就是市場、板塊、個股所處階段的判斷標准。
不管是市場、板塊或者個股也好，它們都可以分為 蓄勁期 、 爬坡期 、 疲勞期 、 下坡期 這四個階段。
衡量價格所處的階段， 我們第一要看的就是均線 。
這里，我們採用的是30均線。
當 30均線由下降轉為走平 ，這個時候，就是進入 蓄勁期 的第一特徵了，提示我們可以關注了。 因為底部階段主力吸籌，往往是靜悄悄的，所以這個階段的價格波動相對平穩有趨勢醞釀感，同時成交量整體呈現縮量狀態。 這個階段，就是蓄勁期，是精選好股票的階段。
當 價格向上突破重要阻力位，同時均線也由走平 ， 轉為向上 ，那麼這個時候，就意味著進入 爬坡期 了。這個階段，以持有為主。
而當 均線由上升，再度轉為走平 ， 同時伴隨著價格和成交量的劇烈波動 ，這個時候就是 疲勞期 。提示主力要出貨了。這個階段也是獲利了結的階段。
而當 價格跌破重要支撐位，且均線開始由走平轉為向下 ，那就是在提示咱們價格正在進入 下坡期 了。這個時候要做的就是管住手，保持觀望，等待價格再次進入到新的蓄勁期。
先來看，封測領域中，傳統意義上的老大哥，長電 科技 ，
從走勢上看，長電 科技 ，從3月上旬開始一直至今，它都處於一個橫盤整理蓄勁的過程中。
不過，作為半導體板塊中的一隻代表個股，它最近的表現實在是有點差強人意。
半導體板塊指數已經老早就突破蓄勁期進入到了爬坡期了。而長電 科技 截至目前還沒有突破蓄勁期，走勢相對板塊而言，是比較弱的。
後市，重點關注能否有效放量突破這個蓄勁期邊界。
再來看下一隻代表個股，通富微電，
通富微電，作為封測板塊中的一員，它的走勢和老大哥長電 科技 有些雷同。
同樣也是從3月上旬開始橫盤整理蓄勁，直到最近才有向上突破蓄勁期的跡象。
不過，從走勢上而言，通富微電的走勢相對於長電 科技 而言，要稍強一些。
因為它目前已經有向上突破蓄勁期進入爬坡期的跡象了。
同時，從成交量上來看，在突破時，量能也有一定程度的放大。
第三隻代表個股，就是華天 科技 。
華天 科技 的這個走勢，從目前來看，強於長電 科技 ，也強於通富微電。
華天 科技 ，雖然橫盤蓄勁期的時間相對要短一些，僅僅是從3月上旬到5月下旬，差不多兩個多月的時間。
但它突破蓄勁期進入爬坡期的時間也更早。
在5月下旬，華天 科技 就已經向上放量突破了蓄勁期。但隨後並沒有快速拉升， 反而是在前期的阻力區域附近有整理了大半個月。
最近華天 科技 ，再度向上突破創新高，目前已經處於爬坡期中。
最後來看封測板塊中的小老弟，晶方 科技 ，
晶方 科技 ，它的走勢和上面封測三兄弟的走勢也有些類似。
同樣是一個大橫盤蓄勁期的走勢。不過，從走勢上看，晶方 科技 最近也開始向上突破蓄勁期有進入爬坡期的跡象。
同時，從成交量上來看，突破時，成交量有明顯放量跡象，量價配合。
不過，也要注意的是，在蓄勁期上方，它和華天 科技 一樣，同樣存在著一個前期阻力區域，是能夠一舉突破，還是像華天慢慢磨上去呢，拭目以待即可。
總體而言，從目前走勢來看，封測底部蓄勁四兄弟中，華天 科技 走勢最強，其次通富微電和晶方 科技 ，長電 科技 目前還處於蓄勁期中。
雖然封測四兄弟目前還不算強，但如後續半導體板塊行情持續的話， 那麼封測這個小的細分領域，則存在補漲機會。
關注長風金融，穿透信息的迷霧，發現真實的市場。長風是資深金融從業者，歷經多輪牛熊，在多個金融領域都有豐富的市場經驗，擅長龍頭機會的把握，關注長風，發現真正有價值的機會。
⑷ 請問,搜尋目前已跌破凈值的個股的方法有那些謝謝!
大智慧軟體，功能-----智能選股----條件選股---基本面選股----市凈率選股-----小於1倍的市凈率。
就這樣啦。
⑸ 通富微電是做什麼的
南通富士通微電子股份有限公司於2007年8月16日在深圳證券交易所上市。
股票簡稱:通富微電子，股票代碼:002156。主要股東:南通華大微電子集團有限公司(42%)和富士通(中國)有限公司(28%)，總股本3.471億股。該公司專業從事集成電路封裝測試，由中方控股，負責運營管理謹橋。冊晌沖董事長史明達，中國半導體行業協會副理事長，中州殲國集成電路領軍人物，教授級高級工程師，國務院特殊津貼獲得者，江蘇省人大代表。
通威電(002156)
該公司成立於1997年10月，擁有4000多名員工。南通富士通作為國家級和省級高新技術企業，始終站在行業科技發展的前沿，堅持以科技促發展。多年來，公司承擔並完成了多項國家級和省級技術改造項目，有力地推動了我國先進封裝測試技術的產業化。在業內率先通過ISO9001、ISO14001和ISO/TS16949三大國際管理體系認證。
⑹ 2007年中國全年一共IPO了哪些股
1月9日 國內「保險第一股」中國人壽成功回歸A股，成為首家A股上市保險公司。這也標志著保險公司登陸A股的序幕陸續拉開。
3月1日 中國平安A股掛牌，首日大漲38.43%，成為兩市第一高價金融股。
7月19日 寧波銀行（002143）在中小板上市，首發4.5億股，融資額達41.4億元，創下了中小板IPO發行規模和融資額度之最；
10月9日 中國神華A股掛牌，當天滬深兩市總市值首次突破27萬億元，兩市的流通市值逼近9萬億元。
9月24日 中國證監會審核通過了中國石油A股首發申請。11月5日中國石油掛牌，凍結資金量、融資規模、參與配售機構家數等均創新高。
12月3日 中國中鐵掛牌，成為首家先A後H的上市公司
⑺ 通富微電的基本信息
證券代碼002156
南通富士通微電子股份有限公司
證券簡稱通富微電
公司名稱南通富士通微電子股份有限公司
英文名稱.,LTD.
成立日期1994-02-04
上市日期2007-08-16
上市市場深圳證券交易所
所屬行業 電子
注冊資本(萬元)26700
法人代表石明達
董事長石明達總經理石明達
董事會秘書高峰證券代表蔣澍
注冊地址江蘇省南通市崇川開發區崇川路288號
辦公地址江蘇省南通市崇川開發區崇川路288號
發行證券一覽 發行股票：002156（通富微電）