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㈡ HBM高寬頻內存：國家大基金重要投資方向，HBM核心龍頭一覽！
昨日，國家大基金三期的成立消息廣為流傳，半導體板塊的異動也引起了投資者的關注。
國家大基金三期資金規模高達3440億，以往的經驗表明，一旦公司獲得國家大基金的投資，其市值往往會實現3~5倍的飆升。此次，國家大基金的投資方向出現了重大變化。
據權威媒體報道，國家大基金三期除了繼續投資設備和材料領域外，還將重點投資HBM附加值高的存儲晶元領域。HBM，即高帶寬存儲器，是一種新型的GPU內存晶元，它將多個存儲晶元堆疊後與GPU封裝在一起。作為人工智慧和數據中心的關鍵部件，HBM市場需求正在飛速增長。
全球兩大晶元巨頭表示，今年的HBM甚至明年的庫存已經銷售一空。研究預測顯示，從2020年到2026年，HBM市場規模將從23億美元增長至230億美元，增長速度高達十倍。
在HBM受益於國家大基金加持和高負荷增長的雙重利好下，它有望成為即將爆發的超級風口。
華海誠科：一家專注於半導體封裝材料的研發及產業化的國家級專精特新「小巨人」企業，主要產品為環氧塑封料和電子膠黏劑。在先進封裝領域，公司已成功研發了應用於多種封裝形式的封裝材料。
強力新材：公司研發生產的光敏性聚醯亞胺是半導體先進封裝材料，主要為光刻膠廠商提供光引發劑等產品。
佰維存儲：以子公司惠州佰維作為先進封測及存儲器製造基地，封裝工藝國內領先，掌握多項先進工藝量產能力。
亞威股份：投資參股的威邁芯材完成了對韓國WIMAS100%股權的收購，主要從事半導體高端光刻膠的核心主材料的研發、生產和銷售。
揚帆新材：內蒙古基地募投項目主要的光引發劑品種包括TPO、184、1173、BDK等，部分產品可應用於光刻膠等相關領域。
通富微電：處於存儲器封測領域國內第一方隊，與主要合作夥伴深入合作，業務保持較快成長，產品覆蓋PC端、移動端及伺服器等領域。