Ⅰ 求芯片公司排名，有哪些比较推荐
芯片公司排名前5位的分别是英特尔、三星、高通、英伟达、AMD，其中比较推荐的是英特尔、三星、高通这三个品牌。
1、英特尔
高通芯片（美国），1985年创办，这应该是大伙最为熟悉的芯片品牌之一，作为目前全球知名度最高的芯片品牌，目前市面上的三星、华为、小米、OV等手机厂商均有采用其著名的骁龙系列手机处理器，芯片销量超过75亿颗，成为中国手机厂商的好朋友，是全球最成功的半导体企业之一。
Ⅱ IC设计是干嘛的
IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计。大白话简单说就是：用HDL（硬件描述语言)描述出需要的功能，用CAD 工具把这些HDL翻译成gds文件，也就是晶圆厂可以认识的文件，在晶圆厂做成一颗颗芯片，你可以在所有电子产品的内部看到。从玩具芯片，电话，电脑，提款机，汽车电子，等等。
它也是是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字、模拟电路设计等。软件包括用汇编语言,C语言等写firmware或用户应用程序。
IC设计是将用户的功能要求转化成电子芯片的过程。
Ⅲ 谈一下联发科的芯片
联发科是搞芯片的开发的，由于其开发的芯片高度集成,本身又无晶圆厂负担,晶圆制造全部委托TSMC和UMC,封装测试则委托日月光,矽品等,生产成本低,因而其芯片的总体成本较欧美大厂低. 那些集成的强大功能是的确是联发科自己研发出来的.
Fab是fabrication的缩写,业界直接就是制晶圆制造工厂.
Fab Less Design House,无晶圆厂设计公司,指的是无自有晶圆加工厂的IC设计公司,如联发科,高通,博通等,特别是中小型公司大多属于这类,另一类则是拥有晶圆制造厂的公司,一般为大厂,如intel,AMD,TI,现代,三星,东芝等.有无晶圆厂设计公司自然就有晶圆代工厂,如TSMC,UMC,SMIC,新加坡特许半导体,GSMC, HHNEC, ASMC以及无锡华润上华等.主要是晶圆厂的投资十分巨大,且要求很高的产能利用率才能有经济效益,而一般的中小型设计公司根本无力自己制造晶圆,所以才有了这样的模式产生.晶圆代工是TSMC张忠谋开创的.
联发科在2005年左右才开始切入GSM芯片的研发, 而在2006年左右才推出Turnkey模式.凭Turnkey模式,2007年联发科已经将欧美大厂打的满地找牙. 我对Turnkey了解不多,似乎是集成在基带芯片上. Turnkey实际上更多的应该理解为一套配套的软件,使之可以开关芯片的某些功能,特别是一些预留功能或备份功能,如一般的flash存储芯片事实上预留有部分的区域以备份其它可能的坏区,就是说2GB的flash在生产过程中事实上是用大于2GB开是生产的.
为什么他生产的芯片对应它的整体解决方案基本有100%的可用率，而欧洲各手机芯片生产商所生产芯片,一般可用率在50%左右。或许这就是Turnkey的魅力了.另外不同厂商生产的芯片一般都有兼容性问题,各个芯片单元即便是同一产家出的也会有兼容性问题,整体的SOC (system on chip)当然可以大大提高利用率,也就是硬件的系统集成度越好,利用率自然越好, 而且芯片还比以较便宜的价格实现所有的功能.
联发科的科研优势就在于灵活,快速对市场反应,以及底成本的产品.
Ⅳ ic design 芯片设计的流程是怎么样的
根据个人掌握的知识，写写自己的理解。前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
1.规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2.详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3.HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4.仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具 Synopsys的VCS。
5.逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表（netlist）。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）
逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。
Ⅳ 做芯片最大的是哪几家公司
芯片最大的公司是：展讯科技、赛灵思科技、美满科技、苹果公司、台积电、海思科技、超威科技、高通、联发科等十余所公司。
Ⅵ IC设计公司主要集中在哪些区域
IC 设计公司主要集中在上海和北京。 深圳做板级电路的居多，主要是做产品和销售的。现在成都、西安设计公司也不少
Ⅶ 凹凸电子的简介
凹凸电子（O2Micro）是一家无晶圆厂的跨国IC设计公司，成立于1995年，2000年在纳斯达克上市，股票代码OIIM。
Ⅷ 互联网小规模创业团队如何成功
翻出六年前的旧文章，提到我一直相信的“网路就是要小”的做法，请见以下： 近二十年来，电子厂的价值链不断的切割、整合，譬如晶圆厂的出现间接促成了无晶圆IC设计公司的兴起，大家觉得IC设计公司已经尽量做到股本小、投资精简，但真正最精简的，其实是在最上层的所谓的"应用"(application)端。尤其是在网际网路受大众所拥抱以后，“软体”的成本愈来愈低、门槛也愈来愈低，下面的系统层层叠起，硬体因技术进步而得以压低成本，加上竞争削价，而软体则个个开放原始码且免费使用，于是产生了一个现象── 一个穷学生，竟可在几个月内学会写程序，然后不必筹资、不必登记公司、不必休学或辞工作，就可以开设一个“网站”，这网站经过网路特有的“网络效应”(network effect)竟让它很快拥有大量会员，接广告、收会员费，接着就有创投前来接洽，要求投资，并帮你找来专业经理人，稳定成长，最后卖给其他公司。 分析师曾针对Google去年财报提出质疑，人力成本是否太高?Google聘用人数，一年就多了一倍，许多是工程师，目前它旗下养了1万名以上的工程师，结果现在大家还是常常听到某某网站一年成长500倍，背后又是两个学生，然后Google正在与他们洽谈并购事宜，准备再另外花大钱予以买下。 于是，当我受征召来成立一间网络公司，我希望复制那些成功学生创业家在做的事。我将这么一个小而美的高效率创新团队称为“创办团队”(the founding team)。 “创办团队”紧抓着学生创业家的成功，因为他们有热情，所以不眠不休的克服万难把它做出来。因为他们不需要对谁报告，所以在几乎对市场直觉的情况下就将东西做出来。他们很着急，所以几乎没有任何调校之后就将东西直接推到大众面前。当他们起飞，他们甚至不知道其他竞争者也存在。他们甚至不知道他们打中了哪一个“甜蜜点”(sweet spot)。但他们做对一件事是当年2000年所没做到的，那就是快速架站、少人架站、坚持设好短期"停损点”、遗忘已付出的“沉没成本”(sunk cost)，清楚的计算出"机会成本”(opportunity cost)。 “创办团队”的特色，可以分成几个要点更详细的说明： 第一，人员分配“多头化”：大家都是“头”，工程师为主，自己一人身兼PM，省下许多文件与沟通上的力气，加快开发速度，也促使技术人员自行思考并收尾、维护，这在真正的学生创办团队中通常是懂技术的"创办人”自己在做的事，但我们希望将创办人的灵魂架在技术人员身上，以求将这个团队的能量推升到极限。 第二，成本压低化：总体成本一定压低，在基本舒适的情况下，人员的薪资方面不压低，但找来的尽量都是初阶但有潜力者，对如此新型的团队模式较有感觉，并给其大量的机会来练功，在试了几次以后就可以成功。 第三，产品快速推出：缩短开发时间，将机会成本(opportunity cost)也计算在选项之内，绝不因为某个专案“看起来成功率很高”就不顾一切斥资投入;而产品开发并推出到市场后，也接受所谓的“沉殁成本”(Sunk Cost)，已经走错的就全部认赔，立刻掉头，宁可求一个全新机会。这是经过网路历史一再重复的。 以我们自身的例子，目前所开发的自有产品中，Project Nancy、Project Canberra与Project Quixotic三个网站，都是在短短两个月期间，以三个工程师的力量所做出来的，而此后我们更将达到一年六～八个站的惊人开站速度，并备有简单的行销团队，“接”这些专案将它们推广到英语系、中文系的大市场。目前放眼全台湾甚至全亚洲的网站公司，没人以这样的“小团队、大格局”来制作产品的。 “创办团队”是很新的方式，在管理上来说，碰到过许多难题。其中之一，就是大部份的软体工程师都是学院派，写得一手流畅的程序语言，却没有兴趣在实务之后还自行研究“好玩的网站”。我们必须先让他们燃起基本的兴趣，以让他们再往前进一步，为了达到此点，公司必须设法营造出一个愉快的工作气氛，同时又要对其施加期限压力，达不到标准者立刻铁腕处理，以维持公司的“十人精兵团队”的轻盈。 接下来，制作简单网站，最忌讳就是内部太多声音，以致于做出来的东西“与初衷不对”。后来我们采用双轨解决方法，第一，采用"轮流当头制”，大家懂得互相礼让;第二则是速度快一点，在还没“想太多”时，网站已经全数完成，做出的东西就可以掌握到最原始的感动。 而我们也发现，美国那些学生创业家对于网站的热情，乃来自于“熟悉”。我们发现无法在台湾复制出硅谷，因此也适时作了转弯，适当的以台湾的网路市场为主轴，并且导入伙伴们自己的点子，带到公司制作。 最后，这么特殊的“创办团队”，目前也只有证明成功的运用在网路产业上面。网站通常巧妙的将“渲染力”嵌在当初的设计中，就像当初成功的“hotornot ”网站，寄给40个人之后，几周后达到二百万人的水平，以一传千、千传亿的速度出去。
Ⅸ 无晶圆厂模式公司的概念
大多数半导体厂采用无晶圆模式是因为建设晶圆厂需要高达数亿甚至数十亿美元的巨额投资，而且生产工艺日趋复杂，所以当前半导体行业便形成了晶圆IC设计和晶圆代工的专业化分工模式。其中IC设计又分为纯代客设计，既根据客户要求设计研发IC芯片和内部IC设计，既仅服务于内部电子产品所需的IC设计，前者的代表如在美国上市的中芯微电子、珠海炬力等，后者的代表有中兴通讯（000063）和华为等大型电子产品制造商。IC设计在中国属于高速发展的行业，iSuppli预计到2008年产值将突破10亿美元。
Ⅹ 联发科是什么
联发科技股份有限公司，是一家为无线通信、高清电视、DVD和蓝光提供系统级芯片解决方案的无厂半导体公司。
公司成立于1997年，总部位于台湾新竹，在全球设有25个分公司和办事处，2013年成为全球第四大无晶圆厂IC设计商，2016年成为全球第三大。
联发科技股份有限公司在1997年5月成立于新竹科学工业园区，为联华电子自多媒体部门分出来的子公司。2001年于台湾证券交易所正式挂牌上市。2002年跻身全球十大IC设计公司。2003年起先后在在中国大陆、美国、印度和新加坡等地成立子公司。2009年联华电子出清联发科技全部持股。
(10)ic无晶圆厂设计公司股票扩展阅读
联发科技有限公司的产品
联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计，提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。
2013年，联发科的研发预算将会占据公司年营业额的20%。联发科2013年营业额最终有望达到1300亿新台币，约合44.2亿美元，也就是说，联发科2013年用于研发的投入高达8.84亿美元。
联发科2014年计划推出最少6款全新的智能手机处理器，包括2款八核心、2款四核心、1款双核心和1款单核心处理器。此外，在平板电脑领域，联发科还将推出不少于6款新型号的处理器。
2013年11月20日下午，联发科宣布推出全球首款真八核移动处理器MT6592，布局高端智能机市场，可实现八颗核心同时运转，支持未来智能手机和平板电脑的多任务处理和高品质多媒体应用。
2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。
家庭娱乐
联发科技在高清数字电视、DVD与光驱等产品及市场上均居领导地位，提供新时代更丰富的家庭娱乐解决方案。
无线宽带连接
联发科技无线及宽带连接解决方案以性能优越、产品线丰富与高整合度闻名于业界并广泛应用于多媒体消费产品上，包括无线网络芯片、xDSL芯片解决方案、蓝牙和NFC技术等。
交钥匙解决方案（Turnkey solution）因为联发科技的手机平台而为众人所熟悉。在联发科的手机解决方案中，将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起。这种方案可以使终端厂商节约成本，加速产品上市周期。
联发科技公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛应用。这一策略使得联发科在手机市场取得了骄人的业绩。虽然联发科的成功无法复制，但“平台战略”的思想已经渗入到了国内本土厂商。本土厂商正在由从提供单一芯片逐渐转向“平台战略”。