1. 军工半导体龙头股票有哪些
军工电子概念股龙头：
一、光威复材（300699）。国内碳纤维行业龙头企业，是我国航空航天领域碳纤维主力供应商，是国防装备的关键材料。
二、中航高科（600862）。大飞机材料主要供应商之一。
三、中简科技（300777）。自主研发并生产的国产ZT7系列（高于T700级）碳纤维产品打破了发达国家对宇航级碳纤维的技术装备封锁。
四、宝钛股份（600456）。公司是我国最大的以钛及钛合金公司。
【拓展资料】
一、企业简介
中航军工半导体是一家独立分销商，公司现与美国、日本、韩国、台湾等知名IC原厂和代理商合作。公司主打品牌有：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI，常备原装现货库存，批发经营模式，价格实惠，为客户提供供货服务，保证客户采购体验。
二、公司理念
1.中航军工目标：打造集成电路配套服务商。
2.中航军工精神：求实、专业、高效、共赢。
3.中航军工承诺：只卖原装正品。
三、公司业务范围
主打品牌：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI等...产品应用于：航空、航天、核工业、石油矿产勘探、视频图像、卫星导航、通讯、安防应用、超级计算机、医疗器械、机车船舶、智能机器人、工业自动化。
四、公司性质
公司性质:国际集成电路独立分销商。
五、军品量增长。我国国防开支水平立足于防御性国防政策，近十年来一直保持着稳定增长趋势，但人均水平低于世界平均水平，因此我国国防军费开支仍有较大增长空间。随着军品升级、实战化训练增加，军品存在需求缺口，装备费用占比逐年提升。因此国防装备数量将逐步增长。
六、军品含硅量增长。国防信息化建设将成为十四五重点，军工半导体是实现装备信息化的关键。一方面未来战争逐渐走向智能化、无人化，另一方面北斗三号系统部署完成、5G在我国渗透率不断提升，半导体新技术、新材料也将被逐步应用在国防装备上。因此相关电子元器件将成为实现装备信息化的关键。
2. 芯片概念股票有哪些股票
1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。
5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。
3. 台积电的股票上市了吗
上市了，在美国上市的。
实时股价
17.32 -0.24 （-1.37%）
今开： 17.43 成交量： 852.69万
昨收： 17.56 换手率： 0.02%
最高： 17.47 市值： 898.2亿
最低： 17.24 市盈率： 14.56
i美股中概指数 1162.39 (+2.38%)
数据由雪球网提供，更新时间：09月25日 15:59
编辑本段公司简介
台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及麻州波士顿等地。[1]
台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。
台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。[1]
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编辑本段股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。
于2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有二座先进的十二吋超大型晶圆厂 (fab 12 & 14)、四座八吋晶圆厂 (fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外，台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂 (fab 15) 的兴建。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
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编辑本段创立背景
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌.
而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
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编辑本段价值观
诚信正直
这是我们最基本也是最重要的理念。我们说真话；我们不夸张、不作秀；对客户我们不轻易承诺，一旦做出承诺，必定不计代价，全力以赴；对同业我们在合法范围内全力竞争，我们也尊重同业的知识产权；对供应商我们以客观、清廉、公正的态度进行挑选及合作。
在公司内部，我们绝不容许贪污；不容许有派系；也不容许「公司政治」。我们用人的首要条件是品格与才能，绝不是「关系」。
我们禀持以下的经营理念，致力于和客户及厂商建立互惠的关系。
创新
创新是我们的成长的泉源。我们追求的是全面，涵盖策略、营销、管理、技术、制造等各方面的创新。创新不仅仅是有新的想法，还需要执行力，做出改变，否则只是空想，没有益处。
客户信任
客户是我们的伙伴，因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为台积公司的竞争力，而客户的成功也是台积公司的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。
美国已通过芯片法案，将于下周二正式签署《芯片与科学法案》，将提供约527亿美元补贴美国半导体产业；此外，将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免政策。随着消息的传播，半导体行业的市场迅速变得火热。很有可能重复2020年市场翻倍的情况。
那么哪些股票值得我们投资呢？
赵一创新
总市值868亿，市盈率32。
近年来，净利润持续稳定快速增长。
一季度利润同比增长127.65%。
是一家总部位于中国的全球性芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计和开发。它在中国台湾省设有办事处，并通过韩国、美国和日本的产品经销商提供服务。我们的产品广泛使用于手持移动终端、消费电子产品、物联网终端、个人电脑及外设，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子和工业控制设备御棚。
威尔股份
总市值1383亿，市盈率32倍。
公司的主要业务包括半导体分立器件、IC的研发和半导体产品的分销。下游涵盖移动通信、汽车电子、安防、网络通信、家用电器等使用领域。
中信国际
总市值3503亿，市盈率27倍。
它是世界领先的集成电路代工厂之一，也是mainland China最大和最先进的集成电路代工厂。
SMIC的主要业务是计算机辅助设计、制造、封装、测试和交易集成电路镇族则和其他半导体服务，以及制造和设计半导体掩模。SMIC为全球客户提供0.35微米至45/40纳米晶圆代工和技术服务。除了高端晶圆制造能力，公司还为客户提供从掩膜制造、IP研发、制造到销售的全方位晶圆代工解决方案。d和后端辅助设计服务外包服务。
紫光国威
总市值1336亿，市盈率62倍。
紫光国威是中国应时第一家晶体元器件行业上市公司，也是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片的设计和开发。是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品和使用已遍布全球。在智能安全芯片、高稳定存储芯片、安全独立FPGA、功率半导体器件、超稳晶频器件等核心业务领域形成了领先的竞争态势和市场地位。
北方华创
总市值1674亿，市盈率138倍。
方微电子专注于高端半导体制造设备领域，主要包括等离子刻蚀设备(干法刻蚀)、物理气相沉积设备()、化学气相沉积设备(CVD)等领域。公司目前是国内最大的半导体高端设备公司，产品最丰富，涉及领域最广。重组后，公司拥有半导体设备、真空设备、新能源锂电池设备精密电子元器件四大事业群，是国内高端半导体设备的龙头企业。公司已成为国内最大的高端半导体设备制造商，领域最广，产品体系最丰富。
盛邦股份
市值649亿，市盈率73倍。
盛邦微电子(北京)有限公司是一家专注于模拟集成电路研发和销售的半导体公司。通用模拟IC产品使用于智能手机、pad、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴设备、各种消费电子产品、车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪器等诸多领域。
世伟
总市值664亿，市盈率41倍。
公司是一家专业从事集成电路和半导体微电子相关产品设计、生产和销售的高新技术企业。该公司的主要产品是集成电路及相关使用产品
一家立足中国、面向世界的高端半导体微加工设备公司，深耕芯片制造和刻蚀领域，研发了国内第一台电介刻蚀机。是中国集成电路设备行业的龙头企业。
该公司专注于集成电路和led的关键制造设备。其核心产品包括：用于IC集成电路的等离子刻蚀设备(CCP、ICP)和深硅刻蚀设备(TSV)；用于LED芯片领域的MOCVD设备。
卓胜威
总市值571亿，市盈率27倍。
总部位于湖滨之乡江苏无锡，在上海、深圳、成都设立了分公司。该公司专注于研发；射频领域集成电路的d和销售，并借助优秀的科研技术、穗亏优质的产品和高效完善的服务，逐步发展成为射频器件和无线连接专业方向上技术实力顶尖、市场竞争力强的芯片设计公司，在行业内树立了强大的品牌影响力。目前，公司已成为国内智能手机射频开关和射频低噪声放大器的领导品牌，其射频前端芯片使用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品中。
长电科技
总市值508亿，市盈率14.8倍。
它是mainland China半导体封装测试行业的第一家上市公司。2015年，长电科技成功收购同行业新加坡兴科金鹏公司。并购后，长电科技在业务规模上跃居国际半导体封测行业第一梯队。它在中国、新加坡和韩国有八个生产基地，它的研发和生产基地。生产和销售网络覆盖全球主要半导体市场。
公司主营业务为集成电路和分立器件的封装测试，分立器件的芯片设计和制造。
长电科技目前有三大业务板块，
分别是原长电科技，星科金朋和JSCK。各板块之间互有分工，彼此互补。其中，JSCK是公司在2015年11月17日通过长电国际在韩国设立的全资子公司，投向高阶SiP产品封装测试项目。
相关问答：半导体板块股票有哪些
1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及使用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化使用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接使用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。拓展资料：一、选样范围和样本股数量● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。二.板块分布从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。三.市值分布● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。四.重仓股从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。5. 台积电股权结构是什么
台积电创立初期台湾“国家开发基金”占股48.3%，是第一大股东，荷兰飞利浦占股27.5%，台塑等7家台湾企业占股24.2%。台积电上市后，台湾“国家开发基金”逐步退出，到2001年持股12.1%，成为第二大股东。目前台积电共计有280.5亿股股份，其中包括259.3亿股已上市股份，和21.2亿股未发行股份。
在台积电年报中公布的主要股东名单中，排在第一位的花旗托管台积电存托凭证专户，持股比例为20.54%。其次是台湾行政院国家发展基金管理会，持股6.38%；花旗台湾商业银行受托保管新加坡政府投资专户，持股2.93%；大通托管先进星光先进综合国际股票指数，持股1.50%；花旗台湾商业银行受托保管挪威中央银行投资专户，持股1.41%；新制劳工退休基金，持股0.92%；美商摩根大通银行台北分行受托保管梵加德新兴市场股票指数基金投资专户，持股0.88%；渣打托管ishares新兴市场ETF，持股0.84%；美商摩根大通银行台北分行受托保管欧洲太平洋成长基金-受托人大卫费雪等十四人投资专户，持股0.83%；美商摩根大通银行台北分行受托保管景顺欧本汉玛开发中市场基金投资专户，持股0.80%。
主要股东分为四类:
第一类，是台湾行政院国家发展基金和新制劳工退休基金，都是台湾的政府基金，持股数量总和为7.3%。其他都是托管在这其中。
第二类是新加坡政府投资，持股2.93%，和挪威中央银行投资，持股1.41%。
第三类是托管在台湾各外资银行花旗银行、摩根大通银行、渣打银行、大通银行的投资基金账户，投资基金基本都是财务投资者。最后一类后面会专门分析，也就是托管在花旗银行的花旗托管台积电存托凭证专户。
6. 芯片股票有哪些
1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。
2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
拓展资料：
国产芯片龙头股
A股半导体芯片相关的股票很多，能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等，这些都能算得上是龙头股票，具体的详情看下面。
1、比亚迪（002594），目前市值4948亿，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C，智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
2、中芯国际（688981），目前市值4292亿，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
3、韦尔股份 （603501），目前市值2474亿，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
4、卓胜微（300782），目前市值1362亿，公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。
5、TCL科技（000100），2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
7. 半导体龙头股票有哪些
1、紫光国芯
紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，SZ002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。
公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。