① 费交所半导体股指数构成
费交所半导知做洞体股指数是由美国费城证券交易所:
(Philadelphia Stock Exchange) 编制的半导体行业相关股票的指数。
该指数的构成包括了半导体及相关器件、材料、工艺设备与服务等相关产业股搭枯票,涉及多家知名公司,如英特尔、台积电、赛微电胡段子、光宝科技等。
由于半导体产业的行业特点,该指数对市场的走势起到了重要的参考作用,能够反映出整个半导体行业的运营状况。同时,该指数也为投资者提供了一个专业而广泛的半导体投资参考指标,能够帮助投资者进行理性的投资决策。
美国已通过芯片法案,将于下周二正式签署《芯片与科学法案》,将提供约527亿美元补贴美国半导体产业;此外,将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免政策。随着消息的传播,半导体行业的市场迅速变得火热。很有可能重复2020年市场翻倍的情况。
那么哪些股票值得我们投资呢?
赵一创新
总市值868亿,市盈率32。
近年来,净利润持续稳定快速增长。
一季度利润同比增长127.65%。
是一家总部位于中国的全球性芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计和开发。它在中国台湾省设有办事处,并通过韩国、美国和日本的产品经销商提供服务。我们的产品广泛使用于手持移动终端、消费电子产品、物联网终端、个人电脑及外设,以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子和工业控制设备御棚。
威尔股份
总市值1383亿,市盈率32倍。
公司的主要业务包括半导体分立器件、IC的研发和半导体产品的分销。下游涵盖移动通信、汽车电子、安防、网络通信、家用电器等使用领域。
中信国际
总市值3503亿,市盈率27倍。
它是世界领先的集成电路代工厂之一,也是mainland China最大和最先进的集成电路代工厂。
SMIC的主要业务是计算机辅助设计、制造、封装、测试和交易集成电路镇族则和其他半导体服务,以及制造和设计半导体掩模。SMIC为全球客户提供0.35微米至45/40纳米晶圆代工和技术服务。除了高端晶圆制造能力,公司还为客户提供从掩膜制造、IP研发、制造到销售的全方位晶圆代工解决方案。d和后端辅助设计服务外包服务。
紫光国威
总市值1336亿,市盈率62倍。
紫光国威是中国应时第一家晶体元器件行业上市公司,也是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片的设计和开发。是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,产品和使用已遍布全球。在智能安全芯片、高稳定存储芯片、安全独立FPGA、功率半导体器件、超稳晶频器件等核心业务领域形成了领先的竞争态势和市场地位。
北方华创
总市值1674亿,市盈率138倍。
方微电子专注于高端半导体制造设备领域,主要包括等离子刻蚀设备(干法刻蚀)、物理气相沉积设备()、化学气相沉积设备(CVD)等领域。公司目前是国内最大的半导体高端设备公司,产品最丰富,涉及领域最广。重组后,公司拥有半导体设备、真空设备、新能源锂电池设备精密电子元器件四大事业群,是国内高端半导体设备的龙头企业。公司已成为国内最大的高端半导体设备制造商,领域最广,产品体系最丰富。
盛邦股份
市值649亿,市盈率73倍。
盛邦微电子(北京)有限公司是一家专注于模拟集成电路研发和销售的半导体公司。通用模拟IC产品使用于智能手机、pad、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴设备、各种消费电子产品、车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪器等诸多领域。
世伟
总市值664亿,市盈率41倍。
公司是一家专业从事集成电路和半导体微电子相关产品设计、生产和销售的高新技术企业。该公司的主要产品是集成电路及相关使用产品
一家立足中国、面向世界的高端半导体微加工设备公司,深耕芯片制造和刻蚀领域,研发了国内第一台电介刻蚀机。是中国集成电路设备行业的龙头企业。
该公司专注于集成电路和led的关键制造设备。其核心产品包括:用于IC集成电路的等离子刻蚀设备(CCP、ICP)和深硅刻蚀设备(TSV);用于LED芯片领域的MOCVD设备。
卓胜威
总市值571亿,市盈率27倍。
总部位于湖滨之乡江苏无锡,在上海、深圳、成都设立了分公司。该公司专注于研发;射频领域集成电路的d和销售,并借助优秀的科研技术、穗亏优质的产品和高效完善的服务,逐步发展成为射频器件和无线连接专业方向上技术实力顶尖、市场竞争力强的芯片设计公司,在行业内树立了强大的品牌影响力。目前,公司已成为国内智能手机射频开关和射频低噪声放大器的领导品牌,其射频前端芯片使用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品中。
长电科技
总市值508亿,市盈率14.8倍。
它是mainland China半导体封装测试行业的第一家上市公司。2015年,长电科技成功收购同行业新加坡兴科金鹏公司。并购后,长电科技在业务规模上跃居国际半导体封测行业第一梯队。它在中国、新加坡和韩国有八个生产基地,它的研发和生产基地。生产和销售网络覆盖全球主要半导体市场。
公司主营业务为集成电路和分立器件的封装测试,分立器件的芯片设计和制造。
长电科技目前有三大业务板块,
分别是原长电科技,星科金朋和JSCK。各板块之间互有分工,彼此互补。其中,JSCK是公司在2015年11月17日通过长电国际在韩国设立的全资子公司,投向高阶SiP产品封装测试项目。