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2点3O分的华天股票行情

发布时间: 2025-01-07 02:10:31

1. 股票都有哪些板块 板块有什么区别

你好,股票板块是指某些公司在股票市场上有某些特定的相关要素,就以这一要素命名该板块。截至2019年10月30日,我国约有3700多家上市公司,将上市公司进行有效、合理的分类对于投资者来说,能够帮助其更好的聚焦在某个行业、领域或个股上。尤其是在投资者进行投资选择时,合理的板块划分,可以使投资者更高效地观察、对比、分析同类型上市公司的业务布局、经营状况、财务状况等基本面信息,是投资者做出投资决策的重要依据。
常见的股票板块分类:
行业板块
根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》(证监会公告〔2012〕31号),证监会每个季度末会公布一次上市公司行业分类结果,将上市公司分为:A农、林、牧、渔业;B采矿业;C制造业;D电力、热力、燃气及水生产和供应业;E建筑业;F批发和零售业;G交通运输、仓储和邮政业;H住宿和餐饮业;I信息传输、软件和信息技术服务业;J金融业;K房地产业;L租赁和商务服务业;M科学研究和技术服务业;N水利、环境和公共设施管理业;O居民服务、修理和其他服务业;P教育;Q卫生和社会工作;R文化、体育和娱乐业;S综合,共计19个门类,以及细分的90个大类。例如《2019年第三季度上市公司行业分类结果》中公布的,B采矿业下的石油和天然气开采业所包含的上市公司有:蓝焰控股、沃施股份、中国石化、中国石油、洲际油气和广汇能源。
证监会划分上市公司行业的依据为:1)当上市公司某类业务的营业收入比重大于或等于50%,则将其划入该业务相对应的行业;2)当上市公司没有一类业务的营业收入比重大于或等于50%,但某类业务的收入和利润均在所有业务中最高,而且均占到公司总收入和总利润的30%以上(包含本数),则该公司归属该业务对应的行业类别;3)不能按照上述分类方法确定行业归属的,由上市公司行业分类专家委员会根据公司实际经营状况判断公司行业归属;归属不明确的,划为综合类。
除证监会公布的上市公司行业分类以外,一些机构或股票软件也会发布自己划分的行业板块。
地区板块
地区板块是根据上市公司的所在地域对其进行划分,例如:北京板块、上海板块、山东板块等。
概念板块
概念板块没有统一的标准,以上市公司各类共同要素进行划分,其要素可以是地域、业绩、技术、机构、政策等,例如:
以地域分类:京津冀板块、长江三角板块、雄安新区板块等;
以技术分类:区块链板块、5G板块、AR板块、VR板块、人工智能板块等;
以政策分类:新能源板块、自贸区板块、一带一路板块、乡村振兴板块等;
以业绩分类:蓝筹板块、ST板块等;
以指数分类:沪深300板块、上证50板块、中证500板块等;
以投资人分类:社保重仓板块、机构重仓板块、基金重仓板块、QFII重仓板块等;
以热点经济分类:新零售板块、网络金融板块、物联网板块、电子竞技板块等。
除上述各类板块外,还有以各种概念或特点划分出的不同板块,例如:中字头板块、昨日涨停板块、股权转让板块等等。概念板块往往是市场炒作热点题材。

2. A股股票的有哪些板块组成

A股股票组成板块有:地区板块、行业板块、证监会板块,概念板块。其中各个板块还可以分为:A农、林、牧、渔业;B采矿业;C制造业;D电力、热力、燃气及水生产和供应业;E建筑业;F批发和零售业;G交通运输、仓储和邮政业;H住宿和餐饮业;I信息传输、软件和信息技术服务业;J金融业;K房地产业;L租赁和商务服务业;M科学研究和技术服务业;N水利、环境和公共设施管理业;O居民服务、修理和其他服务业;P教育;Q卫生和社会工作;R文化、体育和娱乐业;S综合等等
拓展资料
一、如何区分股票属于什么股
1、沪市A股代码是以600、601或603打头;
2、沪市B股代码是以900打头;
3、深市A股代码是以000打头、中小板代码是002打头;
4、深圳B股代码是以200打头;
5、新股申购:沪市新股申购的代码和深市新股申购的代码都是以730打头;
6、配股代码:沪市以700打头,深市以080打头;
7、证券代码沪市是580打头,深市是031打头;
二、股票常用的专有名词解释
1、空头买入:投资者预测股价会上涨,但自有资金有限,无法大量买入股票,因此先交部分保证金,通过券商向银行募集资金买入股票,卖出他们在股价上涨到一定价格时获得差异化收益。
2、卖空:投资者预测股价会下跌,因此向经纪人支付抵押贷款,先借入股票卖出。当股价下跌到一定水平时,买入股票,然后归还借入的股票,获得余额收益。
3、洗盘:投机者先是大幅杀价,造成大量小股投资者(散户)恐慌性抛售股票,然后再抬高股价,以求乘机。
4、反弹:在股市中,股价呈现下跌趋势,最后因股价急速下跌而反转反弹至某一价位,称为反弹。一般来说,股票的反弹幅度小于下跌幅度。通常,当它们反弹到之前下降幅度的三分之一左右时,它们又回到了原来的下降趋势。
5、回档:在股市中,股价呈现上升趋势,最终因股价的快速上涨而反转回落至某一价位。这种调整现象称为回撤。一般来说,股票的回报区间小于上涨区间。通常当它回落到前一个上升区间的三分之一左右时,它就会逆转并回到原来的上升趋势。

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5. 跪求(集成电路芯片封装技术的发展前景)

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
2007/4/20/19:53 来源:微电子封装技术

汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展,微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP(四边引脚扁平封装)、TQFP(塑料四边引脚扁平封装)作为表面安装技术(SMT)的主流封装形式一直受到业界的青睐,但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难,尤其是在批量生产的情况下,成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA(球栅阵列)应运而生,以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装(ChipScalePackage,简称CSP)技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装(接近裸芯片的尺寸),而相对成本却更低,因此符合电子产品小型化的发展潮流,是极具市场竞争力的高密度封装形式。

CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展,如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力,拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时,CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。

2CSP技术的特点及分类

2.1CSP之特点

根据J-STD-012标准的定义,CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式[1]。CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的,有人称之为μBGA(微型球栅阵列,现在仅将它划为CSP的一种形式),因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。

(1)封装尺寸小,可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一,引脚数(I/O数)相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。

由表1可见,封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小,易于实现高密度封装,在IC规模不断扩大的情况下,竞争优势十分明显,因而已经引起了IC制造业界的关注。

一般地,CSP封装面积不到0.5mm节距QFP的1/10,只有BGA的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中,CSP可容纳的引脚数最多,适宜进行多引脚数封装,甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如,引脚节距为0.5mm,封装尺寸为40×40的QFP,引脚数最多为304根,若要增加引脚数,只能减小引脚节距,但在传统工艺条件下,QFP难以突破0.3mm的技术极限;与CSP相提并论的是BGA封装,它的引脚数可达600~1000根,但值得重视的是,在引脚数相同的情况下,CSP的组装远比BGA容易。

(2)电学性能优良CSP的内部布线长度(仅为0.8~1.0mm)比QFP或BGA的布线长度短得多[4],寄生引线电容(<0.001mΩ)、引线电阻(<0.001nH)及引线电感(<0.001pF)均很小,从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右,同时CSP的抗噪能力强,开关噪声只有DIP(双列直插式封装)的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平,在时钟频率已超过双G的高速通信领域,LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。

(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一,其技术核心是采用裸芯片安装,优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度,因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决,合格裸芯片的获得比较困难,导致成品率相当低,制造成本很高[4];而CSP则可进行全面老化、筛选、测试,并且操作、修整方便,能获得真正的KGD芯片,在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。

(4)散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接,由于接触面积大,所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去;而传统的TSOP(薄型小外形封装)方式中,芯片是通过引脚焊在PCB上的,焊点和pcb板的接触面积小,使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明,通过传导方式的散热量可占到80%以上。

同时,CSP芯片正面向下安装,可以从背面散热,且散热效果良好,10mm×10mmCSP的热阻为35℃/W,而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。若通过散热片强制冷却,CSP的热阻可降低到4.2,而QFP的则为11.8[3]。

(5)封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好,不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力,因此也就不必在底部填料(underfill),省去了填料时间和填料费用[5],这在传统的SMT封装中是不可能的。

(6)制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好,而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准(0.5~1mm),无需对PCB进行专门设计,而且组装容易,因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。

2.2CSP的基本结构及分类

CSP的结构主要有4部分:IC芯片,互连层,焊球(或凸点、焊柱),保护层。互连层是通过载带自动焊接(TAB)、引线键合(WB)、倒装芯片(FC)等方法来实现芯片与焊球(或凸点、焊柱)之间内部连接的,是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。

目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。根据目前各厂商的开发情况,可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]:

(1)柔性基板封装(FlexCircuitInterposer)由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。主要由IC芯片、载带(柔性体)、粘接层、凸点(铜/镍)等构成。载带是用聚酰亚胺和铜箔组成。它的主要特点是结构简单,可靠性高,安装方便,可利用原有的TAB(TapeAutomatedBonding)设备焊接。

(2)刚性基板封装(RigidSubstrateInterposer)由日本Toshiba公司开发的这类CSP封装,实际上就是一种陶瓷基板薄型封装,其基本结构见图3。它主要由芯片、氧化铝(Al2O3)基板、铜(Au)凸点和树脂构成。通过倒装焊、树脂填充和打印3个步骤完成。它的封装效率(芯片与基板面积之比)可达到75%,是相同尺寸的TQFP的2.5倍。

(3)引线框架式CSP封装(CustomLeadFrame)由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本结构如图4所示。它分为Tape-LOC和MF-LOC

两种形式,将芯片安装在引线框架上,引线框架作为外引脚,因此不需要制作焊料凸点,可实现芯片与外部的互连。它通常分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式。

(4)圆片级CSP封装(Wafer-LevelPackage)由ChipScale公司开发的此类封装见图5。它是在圆片前道工序完成后,直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装,利用划片槽构造周边互连,再切割分离成单个器件。WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点制作技术。它有以下特点:①相当于裸片大小的小型组件(在最后工序切割分片);②以圆片为单位的加工成本(圆片成本率同步成本);③加工精度高(由于圆片的平坦性、精度的稳定性)。

(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱电机公司开发的CSP结构如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与凸点实现互连,整个芯片浇铸在树脂上,只留下外部触点。这种结构可实现很高的引脚数,有利于提高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性,完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等,体积特别小,提高了封装效率。

除以上列举的5类封装结构外,还有许多符合CSP定义的封装结构形式如μBGA、焊区阵列CSP、叠层型CSP(一种多芯片三维封装)等。

3CSP封装技术展望

3.1有待进一步研究解决的问题

尽管CSP具有众多的优点,但作为一种新型的封装技术,难免还存在着一些不完善之处。

(1)标准化每个公司都有自己的发展战略,任何新技术都会存在标准化不够的问题。尤其当各种不同形式的CSP融入成熟产品中时,标准化是一个极大的障碍[8]。例如对于不同尺寸的芯片,目前有多种CSP形式在开发,因此组装厂商要有不同的管座和载体等各种基础材料来支撑,由于器件品种多,对材料的要求也多种多样,导致技术上的灵活性很差。另外没有统一的可靠性数据也是一个突出的问题。CSP要获得市场准入,生产厂商必须提供可靠性数据,以尽快制订相应的标准。CSP迫切需要标准化,设计人员都希望封装有统一的规格,而不必进行个体设计。为了实现这一目标,器件必须规范外型尺寸、电特性参数和引脚面积等,只有采用全球通行的封装标准,它的效果才最理想[9]。

(2)可靠性可靠性测试已经成为微电子产品设计和制造一个重要环节。CSP常常应用在VLSI芯片的制备中,返修成本比低端的QFP要高,CSP的系统可靠性要比采用传统的SMT封装更敏感,因此可靠性问题至关重要。虽然汽车及工业电子产品对封装要求不高,但要能适应恶劣的环境,例如在高温、高湿下工作,可靠性就是一个主要问题。另外,随着新材料、新工艺的应用,传统的可靠性定义、标准及质量保证体系已不能完全适用于CSP开发与制造,需要有新的、系统的方法来确保CSP的质量和可靠性,例如采用可靠性设计、过程控制、专用环境加速试验、可信度分析预测等。

可以说,可靠性问题的有效解决将是CSP成功的关键所在[10,11]。
(3)成本价格始终是影响产品(尤其是低端产品)市场竞争力的最敏感因素之一。尽管从长远来看,更小更薄、高性价比的CSP封装成本比其他封装每年下降幅度要大,但在短期内攻克成本这个障碍仍是一个较大的挑战[10]。

目前CSP是价格比较高,其高密度光板的可用性、测试隐藏的焊接点所存在的困难(必须借助于X射线机)、对返修技术的生疏、生产批量大小以及涉及局部修改的问题,都影响了产品系统级的价格比常规的BGA器件或TSOP/TSSOP/SSOP器件成本要高。但是随着技术的发展、设备的改进,价格将会不断下降。目前许多制造商正在积极采取措施降低CSP价格以满足日益增长的市场需求。

随着便携产品小型化、OEM(初始设备制造)厂商组装能力的提高及硅片工艺成本的不断下降,圆片级CSP封装又是在晶圆片上进行的,因而在成本方面具有较强的竞争力,是最具价格优势的CSP封装形式,并将最终成为性能价格比最高的封装。

此外,还存在着如何与CSP配套的一系列问题,如细节距、多引脚的PWB微孔板技术与设备开发、CSP在板上的通用安装技术[12]等,也是目前CSP厂商迫切需要解决的难题。

3.2CSP的未来发展趋势

(1)技术走向终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场同时也驱动着CSP的市场。要为用户提供性能最高和尺寸最小的产品,CSP是最佳的封装形式。顺应电子产品小型化发展的的潮流,IC制造商正致力于开发0.3mm甚至更小的、尤其是具有尽可能多I/O数的CSP产品。据美国半导体工业协会预测,目前CSP最小节距相当于2010年时的BGA水平(0.50mm),而2010年的CSP最小节距相当于目前的倒装芯片(0.25mm)水平。

由于现有封装形式的优点各有千秋,实现各种封装的优势互补及资源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC产品性能的一条途径。例如在同一块PWB上根据需要同时纳入SMT、DCA,BGA,CSP封装形式(如EPOC技术)。目前这种混合技术正在受到重视,国外一些结构正就此开展深入研究。

对高性价比的追求是圆片级CSP被广泛运用的驱动力。近年来WLP封装因其寄生参数小、性能高且尺寸更小(己接近芯片本身尺寸)、成本不断下降的优势,越来越受到业界的重视。WLP从晶圆片开始到做出器件,整个工艺流程一起完成,并可利用现有的标准SMT设备,生产计划和生产的组织可以做到最优化;硅加工工艺和封装测试可以在硅片生产线上进行而不必把晶圆送到别的地方去进行封装测试;测试可以在切割CSP封装产品之前一次完成,因而节省了测试的开支。总之,WLP成为未来CSP的主流已是大势所驱[13~15]。

(2)应用领域CSP封装拥有众多TSOP和BGA封装所无法比拟的优点,它代表了微小型封装技术发展的方向。一方面,CSP将继续巩固在存储器(如闪存、SRAM和高速DRAM)中应用并成为高性能内存封装的主流;另一方面会逐步开拓新的应用领域,尤其在网络、数字信号处理器(DSP)、混合信号和RF领域、专用集成电路(ASIC)、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为,例如受数字化技术驱动,便携产品厂商正在扩大CSP在DSP中的应用,美国TI公司生产的CSP封装DSP产品目前已达到90%以上。

此外,CSP在无源器件的应用也正在受到重视,研究表明,CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数,封装尺寸大大减小,且可靠性明显得到改善。
(3)市场预测CSP技术刚形成时产量很小,1998年才进入批量生产,但近两年的发展势头则今非昔比,2002年的销售收入已达10.95亿美元,占到IC市场的5%左右。国外权威机构“ElectronicTrendPublications”预测,全球CSP的市场需求量年内将达到64.81亿枚,2004年为88.71亿枚,2005年将突破百亿枚大关,达103.73亿枚,2006年更可望增加到126.71亿枚。尤其在存储器方面应用更快,预计年增长幅度将高达54.9%。

6. 股票市场分哪几个板块

大致分为行业板块、区域板块、概念板块三大板块,细分大致有九十大类。
1、 A股板块包括农、林、牧、渔业,B股板块包括采矿业,C股板块包括创造业,D股板块包括电力、热力、燃气、水生产、供应业,E股板块包括建筑业、F股板块包括批发和零售业,G股板块包括交通运输、仓储和邮政业。
2、 I股板块包括信息传输、软件和信息技术服务业,J股板块包括金融业,K股板块包括房地产产业,L股板块包括租赁和商务业,M股板块包括科学研究和技术服务业,N股板块包括水利、环境和公共设施管理业。
3、 O股板块包括居民服务、修理和其他服务业,P股板块包括教育,Q股板块包括卫生和社会工作,R股板块包括文化、体育和娱乐业,S股板块包括综合90大类。
一、 概念板块: 锂电池 军工航天 新能源 低碳经济 稀缺资源 循环经济 物联网 智能电网 铁路基建 黄金概念 3G概念 股权激励 基金重仓 资产注入 分拆上市 稀土永磁 多晶硅等概念。
二、 行业板块: 金融行业 首饰行业 钢铁行业 家具行业 石油行业 公路桥梁 汽车行业 交通运输 医疗器械 酒店旅游 房地产业 商业百货 物资外贸 食品行业 纺织行业 电力行业 农林牧渔 传媒娱乐 化工行业 煤炭行业 建筑建材等行业 。
三、 区域板块: 黑龙江省 新疆板块 吉林板块 甘肃板块 辽宁板块 青海板块 青海板块 北京板块 陕西板块 天津板块 广西板块 河北板块 广东板块 河南板块 宁夏板块 山东板块 上海板块 山西板块 深圳板块 湖北板块 福建板块 等区域。
拓展资料:
1、 中国股票市场板块有19个大类,90个二级小类。股票市场板块分为行业板块分类和概念板块分类两种,在每个大板块下,又分有若干个小板块。
2、 行业板块分类市中国证监会对上市公司的官方分类,是有明确分类标准的;概念板块分类则没有统一的标准,有地域分类、上市时间分类的方法。