㈠ 寒武纪具体上市时间
寒武纪上市时间为2020年6月2日，股票代码为688256。寒武纪是全球智能芯片领域的先行者，聚焦端云一体、端云融合的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
公司创始人、首席执行官陈天石博士，在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家，曾获2017年度CCTV科技创新人物、国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。公司骨干成员均毕业于国内外顶尖高校，具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验，从事相关领域研发的平均时间达九年以上。
寒武纪在2016年推出的首款寒武纪1A处理器，已应用于数千万智能手机等终端设备中，入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。公司在2018年推出的MLU100机器学习处理器芯片，运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。
目前，寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。
㈡ 寒武纪半年营收1.7亿 拟定增26.5亿加码先进制程等芯片研发
近日，寒武纪发布2022半年度财报。财报显示，寒武纪在2022上半年营业收入为17178.36万元，较上年同期增加3,391.14万元，同比增长24.60%。
其中，云端产品线收入较上年同期增加8,551.90万元，同比增长190.85%。整体来说，云端产品线业务增长迅猛，主要为本报告期内以MLU290和MLU370系列产品为代表的云端智能芯片及加速卡、训练整机产品市场进一步拓展，销售量增加。
通过 Chiplet（芯粒）技术灵活组合产品
财报指出，基于寒武纪思元370智能芯片技术的MLU370-X8加速卡在发布后，凭借其优异的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作，寒武纪云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模。此外，部分客户已经完成产品导入，正在进行商务接洽。在金融领域，寒武纪与头部银行、行业知名企业深度交流OCR等相关业务及产品应用，同时就新的业务场景（如语音、自然语言处理）进行了深度技术交流，部分企业正在进行业务试行。在服务器厂商方面，寒武纪的产品也得到了头部服务器厂商的认可，实现了合作共赢。
MLU370-X8 搭载双芯片四芯粒思元 370，集成寒武纪 MLU-Link™多芯互联技术，主要面向训练任务，在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中，8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。
与此前发布的 MLU370-S4、MLU370-X4 相比，MLU370-X8 定位为训练加速卡。三款加速卡均基于思元 370 智能芯片的技术，通过 Chiplet（芯粒）技术，灵活组合产品的特性，根据不同场景适配出符合场景需求的三类子产品，满足了更多市场需求。
（1）先进工艺平台芯片项目的实施将增强公司先进工艺设计能力，提升高端智能芯片的技术先进性。高端云端芯片性能的提升与制程工艺和封装技术的升级紧密相关。采用先进制程工艺，可以提升单位面积芯片的晶体管数量，从而提升芯片计算速度并降低能耗；发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术则可以降低芯片成本、提升芯片良率和可扩展性。该募投项目将加大在先进工艺领域的投入，突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。
（2）稳定工艺平台芯片项目的实施将增强稳定工艺设计能力，提升成本优势。鉴于边缘智能芯片产品面向的客户群体广泛、应用场景多元化、应用需求差异化，其需求呈现碎片化的特点。加上应用场景对芯片产品体积、产品和功耗等方面较为严格的限制，芯片设计企业需要综合考量性能、功耗和成本的最佳组合。该募投项目有利于增强公司在多样化工艺平台下的芯片设计能力，有益于公司在性价比敏感的边缘智能芯片市场中获得更佳的竞争优势。
（3）面对行业新兴业务场景，芯片设计企业除了能够研发出更高算力、更高能效的通用型智能芯片外，还需要根据新兴场景特点对处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术进行针对性开发与优化。该募投项目的实施有利于公司提前布局面向新兴场景市场的处理器研发，以应对新兴场景带来的未来市场增长点，抢占发展先机。
寒武纪表示：公司本次拟实施的募投项目是行业发展趋势及公司研发创新、产品化、业务深度拓展的必然选择。国内人工智能芯片企业相应产品虽已逐步在市场普及应用，但高端先进产品的市场份额距离行业龙头企业还有显著差距。对于以AR/VR、数字孪生、机器人为代表的新兴业务场景，全球人工智能和集成电路领域的科技巨头均积极布局，抢占新市场的技术引领高地。
寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，在人工智能领域已经积累了深厚的核心技术优势，自研的智能处理器微架构和指令集持续迭代升级，较好地支撑了公司芯片产品的性能和功耗表现，加速实现技术的产品化落地。面对未来人工智能芯片较为广阔的市场前景和发展空间，寒武纪有能力且有必要在不同制程工艺、应用场景及差异化需求下，实现高端智能芯片设计的技术突破以及产品在性能、能效指标上的领先性；以及在性价比敏感的边缘智能芯片市场中，增强稳定工艺设计能力，实现产品在体积、成本和功耗的最佳组合；同时积极布局新兴场景的技术和应用，抢占发展先机。
因此，寒武纪需要不断加大先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。
㈢ 中国人工智能芯片公司寒武纪B轮融资多少
报道称，全球智能芯片领域首个独角兽公司寒武纪科技（下称“寒武纪”）完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投。
B轮融资完成后，寒武纪整体估值达25亿美元，领跑全球智能芯片创业公司。
寒武纪由陈天石和其兄陈云霁联合创立于2016年，前身是中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。取名“寒武纪”，是希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。
两兄弟都毕业于中科大少年班。陈天石的研究方向是人工智能算法，陈云霁则主攻计算机芯片。
陈天石曾表示，寒武纪未来三年将占有中国智能芯片市场30%的份额，并进入全世界10亿台以上的智能终端设备。
在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享最新的技术成果，帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。公司研发的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，已为数千万台智能手机插上智能之翼。目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号，将为全球数以亿计的各类终端提供强大的本地智能处理能力。
在云端，寒武纪致力于为全球客户提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。