Ⅰ 下周机构最看好的六大黑马
顺鑫农业(000860)：白酒业务平稳增长 整体业绩有所承压
类别：公司 机构：国信证券股份有限公司 研究员：陈青青/李依琳 日期：2021-08-27
经营逐步恢复，疫情影响下业绩仍有承压
公司发布21H1 业绩公告，21H1 实现营收91.91 亿元(-3.46%)，实现归母净利润4.76 亿元(-13.27%)；其中21Q2 实现营收37.06 亿元(同比-7.26%，较19Q2 +1.50%)，实现归母净利润1.02 亿元(同比-47.57%，较19Q2 -53.29%)。整体利润率有所下降，21Q2 毛利率和净利率为25.30%/2.79%(-5.04pct/-2.23pct)，其中白酒业务仍受北京等地疫情影响，中高档产品销售受阻，毛利率略降；屠宰业务毛利率略升。21Q2 销售/管理费用率为5.78%/5.44%(-2.25pct/+1.43pct)，广告投入减少，促销投入增加。21H1 母公司销售回款74.70 亿元(-5.04%)，预收款27.92 亿元(-20.90%)。
白酒业务表现平稳，中高档酒收入下滑，猪肉和地产业务有所拖累分业务看，21H1 白酒业务收入65.36 亿元(+1.09%)，销量略降0.58%，毛利率35.62%(-0.14pct)，收入占比71.11%，其中高/中/低档酒收入分别为7.96/7.65/49.76 亿元(-1.96%/-17.42%/+5.24%)，毛利率均有所增加，收入占比分别为12.17%/11.70%/76.12%，且据母公司利润表估算白酒利润同比增长个位数；猪肉业务收入21.50 亿元(-19.29%)；地产业务收入4.22 亿元(+39%)，净利润-2.30 亿元。分区域看，北京/外阜地区收入分别为38.44/53.48 亿元(-8.67%/+0.68%)。21H1京内经销商净增12 家，京外经销商净减6 家。
白酒产品升级稳步推进，地产去化加快进度，长期仍看好成长潜力渠道调研反馈，北京市场销售平稳增长，外阜如华东地区打款顺利，珍品等升级产品销售良好，未来有望推动白酒业务利润率稳步提升。
公司为大众白酒龙头，品牌影响力不断增强，长期仍看好公司在光瓶酒市场的成长潜力。公司也在加快地产去化进度，亏损幅度有望收窄。
风险提示：宏观经济风险，低端酒竞争加剧，产品升级不及预期? 投资建议：考虑疫情对白酒影响，下调盈利预测，维持买入评级考虑疫情影响销售，预计21-23 年公司EPS 为1.02/1.28/1.60 元(前值1.06/1.40/1.66 元)，当前股价对应PE 为33/27/21x，维持买入评级。
韦尔股份(603501)：21H1业绩符合预期 多条产品线齐发力打造半导体平台型公司
类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：刘凯 日期：2021-08-27
事件：
2021 年8 月26 日，公司发布2021 年半年报，公司21H1 实现收入124.48 亿元，YOY+54.77%，实现归母净利润约22.44 亿元，YOY+126.60%，实现扣非归母净利润约19.66 亿元，YOY+119.06%，非经常性损益约2.78 亿元，经营活动现金流量净额约111.00 亿元。
点评：
业绩符合市场预期，增长迅速。韦尔股份21H1 实现收入124.48 亿元，YOY+54.77%，实现归母净利润约22.44 亿元，YOY+126.60%，符合市场一致预期，21H1 实现扣非归母净利润约19.66 亿元，非经常性损益约2.78 亿元。单Q2 季度来看，公司实现收入62.36 亿元，环比Q1 基本持平，实现归母净利润12.03 亿元，环比Q1 归母净利润10.41 亿元增长15.56%，非经常性损益约1.81 亿元，扣非归母净利润约10.22 亿元，环比Q1 扣非归母净利润9.44 亿元增长8.26%。
公司发布股权激励，彰显长期发展信心。公司拟向2162 名激励对象授予不超过800万份股票期权，360 万份限制性股票，股票期权的行权价格为281.40 元，限制性股票的授予价格为168.84 元， 股票期权的行权目标为21-23 年净利润分别为20 年净利润的1.7、2、2.4 倍，即38、45、54 亿元，21-24 年需摊销的总费用约1.15、2.81、1.22、0.42 亿元，公司发布员工股权激励计划，彰显公司长期发展信心。
多条产品线齐发力，打造半导体平台型公司。
在公司图像传感器方案中，21H1 CIS 产品线实现营收90.82 亿元，占半导体设计业务105.49 亿元收入比例达到86.10%，同比增长51.32%。公司CIS 产品线包含手机CIS、 汽车 CIS、安防CIS、医疗CIS 和其他消费电子CIS。手机CIS 受2 季度手机销量下行影响，表现较为平缓， 汽车 CIS、安防CIS 和医疗CIS 增长强劲，尤其在2 季度 汽车 销量向好和ADAS 智能化背景下，公司 汽车 CIS 增长迅猛，同时 汽车 CIS 较手机CIS 等产品线盈利能力较强，弥补了手机销量下行带来的负面影响。另外，公司图像传感器方案还包括微型影像模组封装业务，ASIC 业务和LCOS 业务，在21H1 亦表现较好。
公司触控与显示解决方案21H1 实现收入6.13 亿元，受涨价缺货影响，该业务毛利率约70%，净利率达到约50%，上半年贡献约3 亿利润。
公司模拟产品方案品类较多，包含功率(TVS、MOS、二极管)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动)、射频等产品线。2020 年公司功率产品线实现营收约7 亿元，其中TVS 实现营收5.03 亿元，毛利率为35.38%；MOS 管业务实现营收1.67 亿元，毛利率为30.23%；肖特基二极管实现营收0.31 亿元，毛利率为45.67%；电源管理IC 实现营收3.81 亿元，毛利率为33.90%。射频及微传感实现营收1.27 亿元，毛利率为4%。在整体半导体高景气度下，公司模拟产品方案增长较快，营收同比去年增长55.52%。
公司半导体分销业务21H1 实现营收18.51 亿元，同比增长62.91%，该业务增长较快主要系半导体处于高景气度，分立器件和被动元件等均处于涨价缺货中。
持续投入研发，进一步打造核心竞争力。2021 年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额为12.10 亿元，较上年同期增加22.50%，占21H1 半导体设计业务营收比例为11.47%。截至21 年6 月30 日，公司拥有授权专利4257 项，发明专利4097 项，实用新型159 项。公司在手机CIS 领域推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61um 像素高分辨率4K 图像传感器OV60A。在 汽车 CIS 领域，公司研发的HALE(HDR 和LFM 引擎)组合算法，能够同时提供出色的HDR 和LFM 能，而其DeepWell? 双转换增益技术可以显著减少运动伪影。在医疗CIS，公司研发的Camera Cube ChipTM 技术产品，将晶圆级光学器件与CMOS 图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器。在TDDI 产品线，公司TDDI 产品TD4375 在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产，公司领先业界推出下沉式HD TDDI-TD4160，支持720*1680 分辨率，60/90/120Hz 显示刷新率，60 240Hz 触控报点率。
汽车 CIS、VRAR 和安防CIS 业务成长空间广阔： 汽车 CIS 是继手机CIS 后另一增长点，主要由量价份额三大逻辑支撑。1) 量：数量大幅提升，传统车用量平均2 颗，新能源车用量8-16 颗左右，单车CIS 用量大幅提升；2) 价：传统 汽车 CIS 约2.5 美金/颗，未来单颗价值量有望增加30%-50%到数倍，CIS 价格大幅增长。3) 份额：韦尔 汽车 CIS 2020 年全球市占率第二，未来有望成为 汽车 CIS第一龙头，主要系豪威是欧洲 汽车 CIS 的第一龙头，前装认证壁垒高企下很难被其他厂商超越，且豪威拥有大小像素结合技术、在新能源趋势下更适用在车用CIS 上，在中国市场和美国市场不断抢占安森美份额，未来有望成为 汽车 CIS 全球第一龙头。
根据Frost&Sullivan，2024 年其它消费电子和安防市场规模约19 和8.6 亿美元。
1)其它消费电子CIS：OV 在全球知名VR 大客户获得突破，有望在未来VR/AR的浪潮中深度受益。2)安防CIS：OV 目前在中高端CIS 领域，不断抢占索尼的市场份额，在海康、大华中的供货占比也不断提升。
盈利预测、估值与评级：韦尔股份收购豪威后，成为全球领先的CIS 龙头企业。
光学赛道创新不断，量价齐升趋势确定，CIS 行业将保持长期增长，公司不断升级自身技术实力，在手机CIS 和 汽车 CIS 领域持续取得新突破，公司市占率和盈利能力亦不断提升，半导体高景气下公司有望实现快速增长。我们维持公司2021-2023 年归母净利润分别为44.69、55.54、68.32 亿元，当前市值对应PE分别为50、40、33 倍，维持“买入”评级。
风险提示：手机销量不及预期风险、行业竞争加剧风险。
至纯 科技 (603690)：厚积薄发 发力湿法设备快车道
类别：公司 机构：信达证券股份有限公司 研究员：方竞 日期：2021-08-27
高纯工艺系统龙头，湿法设备生力军。公司从高纯工艺系统起步，逐步拓展了BU1-5 五个事业部，分别开展湿法设备/晶圆再生、高纯工艺系统、先进工艺材料、生物制药、光传感及光器件业务，有望发挥客户资源优势，实现各业务的协同发展。
伴随业务线的不断拓宽，公司营收构成持续丰富，收入规模强劲增长。
2016-2020 年，公司营业收入从2.63 亿元增长至13.97 亿元，年均增速51.8%。利润方面，伴随湿法设备批量出货及高毛利的传感业务拓展，公司利润率逐年提升，2021 年Q1 毛利率达42%。
作为晶圆厂上游的设备和系统供应商，至纯 科技 的成长将深度受益于国内晶圆代工产能的高速扩张。据我们统计，2021 年国内晶圆厂新增产能将达64 万片/月(等效8 英寸)。公司亦于2019/20 年分别通过可转债和定增融资扩产，满足下游需求增长。
系统：下游需求旺盛，本土客户全面覆盖。高纯工艺系统是晶圆厂建设的关键基础设施，承担化学品储存和输送的作用。高纯工艺系统约占晶圆厂建厂成本的8%，是晶圆厂建设中价值量较高的资本开支环节。除了集成电路制造，泛半导体领域的面板、光伏、LED，以及光纤、生物制药等行业亦有广泛的高纯工艺系统需求。
高纯工艺系统业内龙头主要为美、日、台系厂商，国内厂商起步较晚，公司是其中的领军者。2020 年系统业务收入8.63 亿元，毛利率32%，领先竞争对手，并拥有上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户，2020 年所有核心客户均给予了持续的重复订单。
湿法设备：客户验证顺利，单片批量交付在即。清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，每一代制程升级将带来平均15%的清洗步骤增长，重要性凸显。据台湾工研院数据，2020 年半导体清洗设备市场空间49亿美元，2025 年将达67 亿美元。当前全球清洗设备市场由日韩巨头垄断，2018 年，DNS、TEL、SEMES、Lam 四家厂商占据了90%以上的市场份额，国内有至纯、北方华创、盛美、芯源微四家厂商重点布局。
当前湿法清洗设备国产化率约达20%。
2020 年，公司单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了30 台，较2019 年增长50%。同时单片式湿法设备新增订单金额超过3.6 亿元，同比增长112%。产品覆盖28nm 以上全部制程节点，14nm 预计明年开始验证。客户方面公司打入中芯国际、华润微、台湾力晶、TI 等海内外龙头客户，获得重复订单。伴随公司持续扩产，我们看好公司在下游客户获得持续的份额增长。
业务拓展：晶圆再生填补国内空白，并购开辟传感业务。晶圆再生业务是湿法工艺的延伸，主要用于测试片晶圆的重复利用。伴随硅片用量的持续增长和价格上涨，晶圆再生需求旺盛。而当前国内供应商份额不足10%，国产替代意愿强烈。至纯合肥工厂是中国首个量产12 英寸再生晶圆的工厂，建成后预计将形成年产168 万片的晶圆再生产能。
光传感是公司通过并购波汇开启的另一战场。2018 年全球光纤传感器市场规模达43 亿美元，空间可观。对波汇的并购有效增厚了公司的利润，2020 年贡献3.17 亿元营收和0.7 亿元净利。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2021/22/23 年，营收分别为19.03/25.71/31.23 亿元，归母净利润分别为3.16/4.24/5.24 亿元，对应当前股价PE 分别为61/46/37 倍。对比同行业可比公司，至纯当前估值仍处于合理区间。考虑到公司作为湿法清洗设备的龙头公司，随着设备技术的不断突破，具备较强的国产替代确定性，市占率有望持续提升。
首次覆盖，给予“买入”评级。
风险因素：行业周期性波动风险；下游客户扩产不及预期风险；国际贸易摩擦风险。
同仁堂(600085)：收入业绩增长符合预期 药品与商业发展稳健
类别：公司 机构：西部证券股份有限公司 研究员：吴天昊 日期：2021-08-27
事件：同仁堂发布2021年中报，报告期内分别实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润73.59亿元/6.24亿元/6.17亿元，分别同比增长22.58%/29.91%/29.57%，业绩增长符合预期。
二季度收入业绩增长符合预期，已基本恢复至 健康 水平。公司单二季度分别实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润36.53亿元/3.06亿元/3.00亿元，分别同比增长22.84%/26.61%/27.41%。由于20Q2公司销售受到疫情和产能双重影响基数较低，21Q2增速较高，收入业绩金额已基本与18Q2 健康 时期持平。
药品与商业均维持较高增速，发展稳健。21H母公司分别实现营业收入、净利润17.35亿元/5.26亿元，分别同比增长15.42%/17.13%；同仁堂 科技 分别实现营业收入、净利润27.66 亿元/4.74 亿元， 分别同比增长23.45%/16.72%，核心药品稳健增长；同仁堂国药分别实现营业收入、净利润5.87亿元/2.42亿元，分别同比增长13.92%/13.14%；同仁堂商业分别实现营业收入、净利润43.60 亿元/1.85 亿元， 分别同比增长29.03%/110.99%，商业板块目前拥有药房门店900家，以销售中成药与中药饮片为主，2020年同期受疫情影响较大，21H恢复明显。21H公司前五大药品(预计为安宫牛黄丸、牛黄清心丸、大活络丸、六味地黄丸、金匮肾气丸)实现营业收入22.37亿元，同比增长22.84%，增速稳健。
维持“买入”评级。预计公司未来三年归母净利润分别为11.66亿元/12.90亿元/13.99亿元，EPS分别为0.85元/0.94元/1.02元，目前股价对应PE分别为40.5、36.6x、33.8x，维持“买入”评级。
风险提示：疫情持续影响海外业务风险，原材料价格上涨超预期风险。
中新赛克(002912)：前端恢复正增长 后端受海外疫情影响
类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：石崎良/刘凯 日期：2021-08-27
事件：公司发布2021 年中报，上半年实现营业收入3.4 亿元，同比增长1%；归属于上市公司股东的净利润-4433 万元，同比由盈转亏；剔除股权激励费用5720 万元影响，则净利润为1287 万元，同比下降81%；与前期预告基本一致，符合预期。
前端：宽带网产品恢复正增长，移动网产品快速放量。上半年，宽带网产品实现营收1.6 亿元，同比增长24%，毛利率86.8%，同比下降1.01pct。营收增长主要因疫情后，行业需求有所恢复，同时部分项目由去年Q4 延后至今年上半年验收。我们认为，21 年相关投资建设部门主要精力集中在规划制定上，22 年有望进入建设景气周期。移动网产品营收9207 万元，同比增长103%，毛利率68.5%，下降2.33ptc。公司及时推出了5G 移动式移动网产品，正在研发5G 固定式移动网产品，预计将于2021 年下半年发布。我们认为，移动网作为5G 后周期产品，有望在22 年进入快速上升期，复制16~18 年的成长路径。
后端：受海外疫情影响较大。上半年，网络内容安全营收2047 万元，同比下降57%。大数据运营营收1098 万元，同比下降85%。主要受疫情影响，海外业务拓展难度较大，导致部分订单签单和实施均有所推迟。
股权激励费用压制表观利润，未来逐年缓解。20 年公司在股价高位时授予了限制性股票，因此确认了较高的股权激励费用，根据前期披露数据以及年报数据，20~24 年公司股权激励费用约为0.6/1.3/0.9/0.4/0.1 亿元，因此进一步压制了业绩释放，如今股价已经下跌较多，接近限制性股票授予价格。
持续研发投入，巩固传统领域优势并积极拓展新方向。公司持续投入大量人力、物力进行新产品的预研和开发，研发投入占营业收入比例达到43.41%，研发人员人数达到808 人，占公司总人数比例为57.14%。一方面，在传统业务领域继续加大研发投入，保持产品和技术持续领先优势；另一方面，向ToB 业务(企业数字化转型)方向积极转型，前期研发和市场投入较大。
公司自身逻辑不断验证：前后端延伸、多部门拓展。公司管理团队经过多年持续打拼，自身逻辑不断验证。销售从经销走向直销，18~20 年直销比例74%上升至84%。产品从前端延至后端，18~20 年网络内容安全和大数据运营产品占比从10.37%上升至21.28%。业务领域从网信、公安拓展至安全及行业企业应用。
维持“买入”评级：维持21~23 年净利润预测3/4.5/5 亿元，对应PE 22X/15X/13X。
估值水平已具备安全边际，维持“买入”评级。
风险提示：政府采购周期波动风险，项目验收周期波动影响，股权激励费用压制业绩释放。
分众传媒(002027)：业绩符合市场预期 单屏成本受益竞争趋缓显着下滑
类别：公司 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：张良卫 日期：2021-08-27
投资要点
公司2021 上半年实现收入72.27 亿元，同比增长58.90%，实现归母净利润29.00 亿元，同比增长252.23%。其中Q2 实现收入37.34 亿元，同比增长39.71%，归母净利润15.32 亿元，同比增长95.04%。公司同时预计Q3 实现归母净利润14.80-16.30 亿元，同比增长7.32%-18.20%。
业绩符合市场预期。此外，公司更改回购股份用途，将2.36 亿股公司股份注销，占公司总股本的1.66%；同时宣布中期分红。股东回馈超市场预期。
公司业绩符合预期，但受益于竞争格局改善，楼宇媒体成本下降，好于市场预期。公司2021Q2 收入利润同比快速增长，主要由于去年疫情导致的低基数，拆分来看，楼宇媒体实现收入34.10 亿元，同比增长30.3%，影院媒体实现收入3.13 亿元，同比增长626.3%。本季度虽然公司收入大涨，但楼宇媒体营业成本仅10.08 亿元，同比甚至下滑4.51%，而公司当前点位数量246.4 万个，同比增加5.52%，表明公司单屏成本同比下滑约10%。相对于此前市场对租金成本上涨的预期，本季度的成本下滑情况要好于市场预期。主要受益于竞争格局的改善。基于此，我们将上调公司EPS。
教育培训政策收紧对公司业绩影响有限。公司2021Q2 利润没能环比大幅高于Q1，主要源于：1、2021 年春节返乡人口大幅减少，导致广告主今年春节期间投放热情并未有明显减退；2、教育培训机构广告投放受政策影响出现收紧，分众在线教育广告主广告投放受到负面影响。但公司收入结构多元，在线教育类广告主虽占据一定营收比重，但分众在持续加大各个行业广告主的开发力度，因此导致负面影响有限。回顾2020年，公司收入增长大超市场预期，是因为新消费、金融类、 游戏 类等不同行业广告主的加大投放所致，甚至新消费、基金类广告主的出现都是事先未能预料的。宏观经济回暖带来众多行业广告主盈利情况改善是加大楼宇媒体等品牌广告投放的重要原因。
盈利预测与投资评级：由于公司成本下降受益于竞争格局改善，我们将2021-2023 年EPS 由0.41/0.51/0.60 元上调为0.42/0.51/0.61 元，当前市值对应PE 分别为19.10/15.67/13.05 倍。我们维持公司“买入”评级。
风险提示：宏观经济超预期波动、竞争加剧、回款不利
Ⅱ 力晶半导体的历史沿革
1994 年 12 月 力晶半导体股份有限公司成立。
1995 年 03 月 八吋晶圆厂(8A厂)动土典礼。
1996 年 04 月 8A厂正式启用。
10 月 8A厂开始量产0.40微米 16Mb DRAM / SDRAM。
1997 年 12 月 获颁 ISO 9002 国际品保系统验证证书。
1998 年 02 月 8A厂量产 0.30 微米 64Mb DRAM / SDRAM。
03 月 公司股票正式以科技类股於柜买中心挂牌上柜。
07 月 切入代工服务领域有成，第一家美国代工客户产品试产成功。
12 月 获颁 ISO 14001 国际环境管理系统验证证书。
1999 年 06 月 与世界先进及三菱电机签订策略联盟合作备忘录，共组联盟关系。
11 月 发行第一次海外存托凭证，总金额达美金288,900,000元。
2000 年 07 月 举行第一座十二吋晶圆厂(P1厂)动土典礼。
2001 年 05 月 发行第一次公司债(含海外公司债)，总额达美金200,000,000元。
09 月 荣获经济部工业局所举办的第十二届「品质优良案例奖」。
2002 年 10 月 通过OHSAS 18001职业安全卫生评估系列验证。
11 月 第一座十二吋晶圆厂(Fab P1)正式量产。
2003 年 01 月 谢再居博士接任总经理肩负营运重责。
08 月 力晶与日本Elpida公司正式签订0.10、0.09微米技术转移合约。
10 月 第二座十二吋晶圆厂(P2厂)动土典礼。
2004 年 04 月 力晶十二吋晶圆厂代工业务正式投片。
09 月 力晶员工诊所开幕。
2005 年 01 月 获颁ISO / TS 16949证书。
03 月 P2厂正式启用。
05 月 力晶开始以十二吋晶圆厂生产高容量快闪记忆体。
2006 年 01 月 与旺宏达成协议购入晶圆厂房，并命名为 12M厂。
02 月 与瑞萨 (Renesas) 达成AG-AND 快闪记忆体技术授权协议。
12 月 与尔必达签订合作备忘录，将设合资公司以新台币4,500亿元於台湾中部建置全球最大12吋晶圆DRAM厂区；双方并决定共同开发50奈米DRAM制程技术。
2007 年 06 月 力晶研发测试中心动土典礼。
10 月 与尔必达合资之瑞晶电子公司第一座十二吋晶圆厂(R1厂)启用。
2008 年 04 月 8A厂独立为钜晶电子公司。
4 月 与日商瑞萨、SHARP合资设立Renesas SP公司，共同拓展LCD驱动晶片市场。
4 月 第四/五座十二英寸晶圆厂(P4/P5厂)动土。
Ⅲ 进军科创板融资120亿，国内第三大晶圆代工厂崛起
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。
美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！