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㈡ HBM高宽带内存:国家大基金重要投资方向,HBM核心龙头一览!
昨日,国家大基金三期的成立消息广为流传,半导体板块的异动也引起了投资者的关注。
国家大基金三期资金规模高达3440亿,以往的经验表明,一旦公司获得国家大基金的投资,其市值往往会实现3~5倍的飙升。此次,国家大基金的投资方向出现了重大变化。
据权威媒体报道,国家大基金三期除了继续投资设备和材料领域外,还将重点投资HBM附加值高的存储芯片领域。HBM,即高带宽存储器,是一种新型的GPU内存芯片,它将多个存储芯片堆叠后与GPU封装在一起。作为人工智能和数据中心的关键部件,HBM市场需求正在飞速增长。
全球两大芯片巨头表示,今年的HBM甚至明年的库存已经销售一空。研究预测显示,从2020年到2026年,HBM市场规模将从23亿美元增长至230亿美元,增长速度高达十倍。
在HBM受益于国家大基金加持和高负荷增长的双重利好下,它有望成为即将爆发的超级风口。
华海诚科:一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。在先进封装领域,公司已成功研发了应用于多种封装形式的封装材料。
强力新材:公司研发生产的光敏性聚酰亚胺是半导体先进封装材料,主要为光刻胶厂商提供光引发剂等产品。
佰维存储:以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地,封装工艺国内领先,掌握多项先进工艺量产能力。
亚威股份:投资参股的威迈芯材完成了对韩国WIMAS100%股权的收购,主要从事半导体高端光刻胶的核心主材料的研发、生产和销售。
扬帆新材:内蒙古基地募投项目主要的光引发剂品种包括TPO、184、1173、BDK等,部分产品可应用于光刻胶等相关领域。
通富微电:处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作,业务保持较快成长,产品覆盖PC端、移动端及服务器等领域。