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光电器件

发布时间: 2021-05-04 12:08:25

『壹』 有哪些光电器件

电真空器件中主要有光电管、光电倍增管、摄像管、影像增强管等; 半导体器件中主要有光电池、光敏电阻、光敏三极管、摄像头上使用的CCD器件;光耦合器大约也可以算上,不过它是利用光敏器件与半导体发光元件的组合,不是单纯的光电器件。

『贰』 为什么要测电光,光电器件的v-i特性

一般不需要测,正规器件厂商都提供产品特性手册,除非特殊需要。

『叁』 “光电器件及其应用”的发展、前景、市场、技术

21世纪前期,半导体异质结构和量子结构材料仍将是光电功能材料研发的主流。以硅材料为主体、化合物半导体材料及新一代高温半导体材料共同发展的局面在21世纪将成为集成电路产业发展的主流。
低维量子微结构外延材料,如纳米尺寸的量子线和量子点材料等,由于具有常规材料不具有的量子效应,可用于制作功率更高、性能更加优异的纳米器件。GaN、SiG、ZnO和金刚石等高温宽带隙半导体材料以及用这些材料所制备的器件,具有耐高温、抗辐射、抗干扰等优点。这些器件在光电子、微电子及大功率电力电子领域的应用更加广泛。

『肆』 光电子器件主要包括哪些种类

光电子器件主要包括这两种种类:

1、 光纤通讯器件 其中包括光有源器件(例如激光器,光收发模块等),光无源器件(例如光纤耦合器,光纤光开关,光分波器等)。

2、光电照明器件 例如 LED灯具,或者说其它发光照明灯具,或发光装饰灯具。终上,可以理解为, 产品需要电转光,或光转电, 或其它光电相关功能,就属于光电器件中。

『伍』 光电器件的简介

光电器件主要有:利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器件等。半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等;半导体热电器件如热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。

『陆』 光电器件的介绍

利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器件等统称为光电器件。

『柒』 普通光电器件都有哪些主要特性和参数

普通光电器件都有哪些主要特性和参数?
光照特性;光谱特性;伏安特性;温度特性;频率特性等

『捌』 光电转换器件的原理是什么

传感器技术中很重要的一类称为光传感器。光传感器通常是指紫外到红外波长范围的传感器,其类型可分为量子探测器和热探测器两类。本实验将介绍常用的量子探测器或称光子探测器,它是利用材料的光电效应制作成的探测器,故也称为光电转换器。其主要参数有响应度(灵敏度)、光谱响应范围、响应时间和可探测的最小辐射功率等。 光电转换器件主要是利用光电效应将光信号转换成电信号。自光电效应发现至今,光电转换器件获得了突飞猛进的发展,目前各种光电转换器件已广泛地应用在各行各业。常用的光电效应转换器件有光敏电阻、光电倍增器、光电池、PIN管、CCD等。 光电倍增器是把微弱的输入转换为电子,并使电子获得倍增的电真空器件。当光信号强度发生变化时,阴极发射的光电子数目相应变化,由于各倍增极的倍增因子基本上保持常数,所以阳极电流亦随光信号的变化而变化,此即光电倍增管的简单工作过程。由此可见,光电倍增管的性能主要由光阴极、倍增极及极间电压决定。光电阴极受强光照射后,由于发射电子的速率很高,光电阴极内部来不及重新补充电子,因此使光电倍增管的灵敏度下降。如果入射光强度太高,导致器件内电流太大,以至于电阴极和倍增极因发射二分解,就会造成光电倍增管的永久性波坏。因此,使用光电倍增管时,应避免强光直接入射。光电倍增管一般用来测弱光信号。 光电池是把光能直接变成电能的器件,可作为能源器件使用,如卫星上使用的太阳能电池。它也可作为光电子探测器件。 光电二极管有耗尽层光电二极管和雪崩光电二极管两种。半导体pn结区附近成为耗尽层,该层的两侧是相对高的空间电荷区,而耗尽层内通常情况下并不存在电子和空穴。只有当光照射pn结时才能使耗尽层内产生载流子(电子-空穴对),载流子被结内电场加速形成光电流。利用该原理制成的光电二极管称为耗尽层光电二极管。耗尽层光电二极管有pin层、pn层、金属-半导体型、异质型等 CCD(Charge Coupled Device)即电荷耦合器件,通过输入面上光电信号逐点的转换、储存和传输,在其输出端产生一时序信号。随着科技的进步,CCD技术日臻完善,已广泛用于安全防范、电视、工业、通信、远程教育、可视网络电话等领域。

『玖』 光电子器件主要包括哪些种类

1、按制造行业划分——元件与器件

元件与器件的分类是按照元器件制造过程中是否改变材料分子组成与结构来区分的,是行业划分的概念。在元器件制造行业,器件是由半导体企业制造,而元件则由电子零部件企业制造。

元件:加工中没有改变分子成分和结构的产品。例如电阻、电容、电感器、电位器、变压器、连接器、开关、石英/陶瓷元件、继电器等。

器件:加工中改变分子成分和结构的产品,主要是各种半导体产品。例如二极管、三极管、场效应管,各种光电器件、各种集成电路等,也包括电真空器件和液晶显示器等。

2、按电路功能划分——分立与集成

分立器件:具有一定电压电流关系的独立器件,包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件(二极管、双极三极管、场效应管、晶闸管)等。

集成器件:通常称为集成电路,指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内,组成具有特定电路功能和技术参数指标的器件。

分立器件与集成器件的本质区别是,分立器件只具有简单的电压电流转换或控制功能,不具备电路的系统功能;而集成器件则可以组成完全独立的电路或系统功能。实际上,具有系统功能的集成电路已经不是简单的“器件”和“电路”,而是一个完整的产品,例如数字电视系统,已经将全部电路集成在一个芯片内,习惯上仍然称其为集成电路。

3、按工作机制划分——无源与有源

无源元件与有源元件,也称为无源器件与有源器件,是根据元器件工作机制来划分的,一般用于电路原理讨论。

无源元件:工作时只消耗元件输入信号电能的元件,本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。无源元件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。

有源元件:正常工作的基本条件是必须向元件提供相应的电源,如果没有电源,器件将无法工作。有源元件包括三极管、场效应管、集成电路等,是以半导体为基本材料构成的元器件,也包括电真空元件。

4、按组装方式划分——插装与贴装

在表面组装机术出现前,所有元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代,大部分元器件都有插装与贴装两种封装,一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。

插装:组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。

贴装:组装到印制板上时无需在印制板上打通孔,引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件,通常是短引脚或无引脚片式结构。

5、按使用环境分类——元器件可靠性

电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,对于不同的使用环境,同一器件也有不同的可靠性标准,相应不同可靠性有不同的价格,例如同一器件军用品的价格可能是民用品的十倍,甚至更多,工业品介于二者之间。

民用品:对可靠性要求一般,性价比要求高的家用、娱乐、办公等领域;

工业品:对可靠性要求较高,性价比要求一般的工业控制、交通、仪器仪表等;

军用品:对可靠性要求很高,价格不敏感的军工、航天航空、医疗等领域。

『拾』 光电器件的光电器件的组成

1.光敏电阻
制作光电传感器用到最多的当属光敏电阻,光敏电阻在无光照的情况下电阻值比较高,当它受到光照的情况下,阻值下降跟多,导电性能明显加强.光敏电阻的主要参数有暗电阻,暗电流,与之对应的是亮电阻,亮电流.它们分别是在有光和无光条件下的所测的数值.亮电阻与暗电阻差值越大越好.在选择光敏电阻的时候还要注意它的光照特性,光谱特性.
2.光电二极管
光电二极管在无光照的条件下,其工作在截至状态,跟一般的二极管特性差不多,都具有单向导通性能.当受到光照时,PN区载流子浓度大大增加,载流子流动形成光电流.
3.光电三极管
光电三极管跟普通三极管的区别在于发射极的尺寸做得比较小,当光照的时候光电流差不多等于普通三极管的基极电流,光电三极管与光电二极管相比,灵敏更高.
4.光电池
实际当中用得比较多的光电池是硅光电池.它能够把光能直接转化成为电能.光电池的一个重要特点是短路时的电流与光照基本成线性比例.在运用中一般选择负载电阻很小.负载电阻越小,线形度愈好.
5.光电管
光电管一般分为真空光电管和充气光电管.充气光电管一般充氩气或氩氖混合气体,它们都属于惰性气体且原子量比较小.充气光电管不足的地方在于灵敏度衰减快.
6.光电倍增管
光电倍增管主要由阴极室跟二次发射倍增系统构成.光电倍增管的光电特性在光通量小的时候呈线性关系.由于光电倍增管暗电流的存在,限定了其测量时的最小范围.